芯片共晶模块高钎透率真空回流焊接工艺

芯片共晶模块是微波组件的重要组成部分,芯片共晶模块到壳体封装质量直接影响微波组件的电学性能和可靠性。采用真空回流焊接技术对芯片共晶模块进行低温焊接,通过优化压块材质、温度曲线和真空制程参数等方式,实现芯片共晶模块焊接钎透率达90%以上、单个空洞率低于5%的标准要求。

真空回流提取-高效液相色谱法测定灯盏花中的槲皮素

云南具有丰富的植物和药物资源,其主要成分的有效提取成为高效利用的关键.本文作者采用真空回流法提取灯盏花中的槲皮素黄酮化合物,优化了提取条件,结合高效液相色谱法对提取产物进行了测定,并与常压回流提取法进行了对照;结合提取后样品的扫描电镜分析,探讨了不同提取方法对提取产物表观结构的影响.结果表明,真空联用提取法优于常压提取法,利用真空负压下的提取可避免黄酮化合物的氧化,提高提取效率.

功率IC芯片真空回流焊工艺缺陷研究

分析了功率IC芯片真空回流焊装配中锡溅锡珠、芯片翻转、边缘空洞3种工艺缺陷的产生机理。研究了钢网厚度、钢网开口、回流时间、压力参数对真空回流焊工艺缺陷的影响。结果表明,功率IC芯片上的空洞随焊膏厚度增加而减小,'9宫'钢网开口更易于保持印刷厚度的一致性。采用120 s预热时间、升温区预真空、变压力真空回流焊等措施,减少了锡溅锡珠,杜绝了芯片翻转,改善了芯片边缘空洞。

基板拱度对真空回流焊接工艺的影响

分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响。

真空回流焊接搪锡去金工艺研究

在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用。但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起“金脆”现象,造成产品失效,故需在焊接前对焊盘进行搪锡去金处理,提升焊点及产品的可靠性。介绍了某微波组件真空回流焊接中对微带板表贴焊盘进行搪锡去金处理的工艺方法,经试验验证该工艺有效提升了焊点的长期可靠性。

真空回流焊的技术特点

本文通过分析焊接空洞产生的原因和危害,从工艺方面和设备方面提出了解决空洞的方案,并对真空回流焊接温度曲线特点及焊接对比进行了分析,以期为解决焊接空洞问题提供帮助。

双回流真空变压吸附空分模拟

双回流真空变压吸附(Duplex VPSA)是一种中间位置进料,塔顶和塔底分别采用轻、重组分回流的变压吸附过程,能够同时得到较高体积分数的轻、重组分产品。利用Aspen Adsorption模拟软件,以Li-X氧分子筛为吸附剂,对两塔Duplex VPSA空气分离进行了模拟研究。每个循环包含进料/轻组分回流、均压升、重组分产品升压、重组分回流/吸附、均压降、逆向降压6个步骤,在吸附压力200 kPa和解吸压力57 kPa下能够得到体积分数98.08%的氧气和体积分数97.57%的氮气,回收率分别为90.32%和98.89%。研究了不同进料位置、进料流量和回流比对产品气的体积分数和回收率的影响。结果表明,Duplex VPSA过程能够同时得到较高体积分数和回收率的氧气和氮气。

低温In-3Ag钎料用于MOEMS的真空密封钎焊

采用In-3Ag钎料对封装微光机电系统(MOEMS)的可伐盖板和锗窗进行无助焊剂真空密封钎焊,分别应用SAM对钎焊界面进行缺陷检测,应用SEM及EDX对钎料与金属化界面形成的化合物进行研究以及通过拉伸试验对钎缝的抗拉强度进行分析。结果表明,应用In-3Ag钎料真空密封钎焊,可以获得均匀、无缺陷及高抗拉强度的钎缝,微观分析得出两端金属化层Au完全与液态钎料反应,分别在界面和钎料中形成连续的岛状和块状的AuIn2相,在近可伐一侧界面In,Ni和Au形成了一层连续波浪状的化合物,紧临其上是一层层状的AuIn相;锗窗一侧界面In,Pd和Ge形成一层连续的层状化合物,In和Pd在其上形成了一层层状的PdIn3相。

高压IGBT模块基板焊接工艺研究

AlN衬板与AlSiC基板之间的焊接层是高压IGBT模块的主要散热通道,该焊接层的空洞率对高压IGBT模块性能和长期可靠性有直接影响。文章采用SnAg无铅焊膏和真空回流焊接技术,研究了预热温度、峰值温度、液相线上时间等工艺参数对高压IGBT模块AlN衬板与AlSiC基板焊接质量,特别是对焊接层空洞率的影响。

邻甲酚醛环氧树脂研究进展

论述了我国邻甲酚醛环氧树脂的生产、研究与应用状况及发展动向,以及与国外的差 距。介绍了邻甲酚醛环氧树脂的三种合成方法,重点论述了真空负压回流加碱生产工艺的特点。

芯片与DBC板焊接工艺研究

焊接质量对IPM模块性能和长期可靠性有着直接影响,文中选取SnAg焊膏,采用真空回流焊接技术,研究了焊接对IPM模块可靠性的影响,采用X射线,超声波扫描、TC测试设备对样品进行了表征。试验结果表明,助焊剂润湿时间、真空度、真空保持时间、焊接温度对焊接质量有很大影响,通过优化工艺参数,可将焊接空洞率降到1%以下,有效提高焊接质量,同时助焊剂会造成IPM模块注塑在TC测试后出现分层现象,对模块可靠性造成影响。

高可靠BGA返修工艺技术研究

结合实践生产需要,以高密度互连(HDI)印制板上主流陶瓷焊球阵列封装器件(CBGA)、陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)、芯片级封装器件(CSP)等球栅阵列封装器件(BGA)封装芯片为研究对象,根据芯片数据手册(Datasheet)和印制电路板集成(PCB lib)封装库的提取自主设计工艺电路板。梳理BGA返修工艺流程确定总体实施方案,着重对印制电路板(PCB)和器件封装库设计、真空汽相回流焊接区间控温、BGA值球、 HR600装焊等关键技术开展工艺技术研究,给出实践经验和工艺方法,BGA焊接质量经检验合格满足QJ 3086A—2016标准要求,利用Minitab统计工具对其进行C_(pk)过程能力评价,表明达到高可靠性的BGA返修工艺。