沟槽式传爆序列挤注装药工艺研究

主装弹药可靠起爆对传爆序列的微型化提出了严峻的挑战。针对沟槽式传爆序列,一方面传爆沟槽截面尺寸小,以小剂量的装药实现理想传起爆效果是一个难题;一方面小尺寸沟槽装药的工艺也是一项瓶颈技术。鉴于此,本文概述了国内沟槽通道装药方法,介绍了自行设计的真空挤注工艺,初步探索采用以亚微米级HMX为主炸药的浇注固化型PBX,在抽真空的条件下,对长100mm,截面尺寸1mm×2mm、1mm×1mm阳1mm×0.8mm的沟槽通道挤注装药。测试装药密度与传爆效果表明,该工艺对小尺寸传爆沟槽装药可行;较为理想的PBX沟槽传爆药配方为:HMX 90%～92%,硅橡胶5%～6%,DOP 1%～2%,TDI、T-12、聚硅氧烷、卵磷脂为0.5%,溶剂乙酸乙酯约3.5倍于硅橡胶,其可在宽度为1mm、2mm沟槽内稳定传爆,装药密度与爆速分别达1.37g·cm^(-3)与7100 m·s^(-1)以上,可应用于宽度设计在1mm-2mm的网络沟槽装药。