在金属Ni基带上用非真空涂覆工艺制备的YBCO厚膜的晶粒形貌

在金属Ni基带上,用旋转匀胶(spin)和刷涂(printing)工艺制备了具有c轴择优取向的YBCO厚膜。厚膜表面晶粒呈菊花和多边形状,菊花尺寸在0.2mm～0.5mm左右,最大尺寸达到1mm以上,多边形状晶粒常处在菊花的中心位置。MPMP(改进的粉末熔化工艺粉)试样中主要出现菊花状晶粒,多边形状晶粒基本不出现。PMP(粉末熔化工艺粉)试样中2种形貌晶粒一般同时存在。添加中间层(Ag)之后,菊花状晶粒消失或变得很不明显。X射线衍射分析表明,试样主要由Y123相组成并具有一定的c轴择优取向。

PARYLENE真空涂覆后模块BGA芯片的返修工艺研究

Parylene真空涂覆是一种近年来国内用于材料表面防护的新工艺,由于其优异的表面防护效果正逐渐为越来越多的用户认可。但经过真空涂覆的电子电路模块由于表面有一层极薄的聚对二甲苯膜层,造成了其上的球栅阵列(BGA)等类型芯片的返工困难。为了解决这个问题,通过试验及数据分析,形成了独特的返修工艺。

派拉纶真空涂覆层对铁质文物的保护作用

派拉纶真空镀膜技术是目前最先进的文物保护技术之一,但对其在铁质文物保护方面的应用研究较少。为此,通过失重法、电化学极化曲线和电化学交流阻抗谱研究了pH值为5的H2SO4溶液中派拉纶镀膜对铁质文物模拟试样的保护作用。结果表明,派拉纶真空涂覆层主要通过抑制阴极的氧还原反应过程,起到保护效果。

转盘式真空涂覆机设计

为解决旋转涂覆机中转盘涂层喷涂不准确、不均匀、有气孔等难题,设计并加工制作了一款转盘式真空涂覆机,可在真空条件下进行涂覆,保证涂覆涂层无气孔,采用PLC控制系统来保证涂覆涂层的准确性及均匀性。运用菲尼克斯涂层测厚仪及对比法,测试涂层特性,实测结果表明:真空环境中涂覆涂层明显均匀、准确,且无明显气孔。

Parylene真空涂覆新工艺研究

简述了Parylene真空沉积的机理,并对采用Parylene真空涂覆的涂层样件进行了全面的性能摸底试验。

真空技术在电装工艺中的应用

真空技术在电装工艺中的应用,主要是真空灌封、真空浸漆和真空涂覆等几个方面。通过真空灌封将气体绝缘转换为固体绝缘,有效提高了产品的绝缘能力。真空浸漆工艺处理后绝缘漆覆盖完全,提高了产品整体的绝缘强度和抗压能力。真空涂覆通过气相沉积在产品表面形成厚度均匀的薄膜,几乎不改变产品外观,并具有稳定的介电常数,提高产品整体的高压绝缘性能。通过真空技术在电装工艺中的应用,改进了航天电子产品的绝缘防护工艺,确保航天电子产品质量的可靠和安全。

军工电子产品的三防涂覆

真空涂覆技术是一种新颖的材料合成与军工的新技术,是表面工程技术领域的重要组成部分。本文详细的介绍了在真空涂覆技术中广泛应用的聚对二甲苯涂覆技术的原理、性能以及应用,简要的介绍了聚对二甲苯涂覆技术的工艺过程。

真空填孔工艺

概述了应用真空涂覆法的填孔工艺,适用于制造高密度多层板和模组基板(PKG基板)之类的积层板。

发射机高压电容绝缘防护工艺对比

为保证发射机高压电源在各种气象条件下都能正常工作,需对其电路中的高压电容进行涂覆防护。高压电容使用醇酸清漆涂覆工艺,因其操作方法较为繁琐,并且不符合环保要求,需使用新的涂覆工艺。介绍了聚对二甲苯真空涂覆的特点,并和用醇酸清漆涂覆的高压电容进行了对比试验,并全面比较了两种涂覆工艺方法,从而确定了聚对二甲苯真空涂覆工艺的可行性。

下一代光刻技术关键设备研制成功

美国EUV技术公司的研究人员与劳伦斯·利弗莫尔国家实验室的研究人员合作开发出一种能测定极远紫外(EUV)光刻用掩膜毛坯上多层涂层的反射率和均匀性的装置,它可在沉积室或车间现场进行测定,而不必将毛坯从洁净环境中移出来。这种掩膜毛坯是用200毫米硅片在真空涂覆室内用离子束溅射方法涂覆了多层硅化钼(MoSi)

用于丙烷催化燃烧的Pd_xPt_y-ZSM-5/Cordierite整体式催化剂

以ZSM-5分子筛、铝溶胶、硝酸钯、硝酸铂和水为原料制备分子筛浆料,采用真空抽提-一次涂覆法在堇青石蜂窝陶瓷载体表面制备出Pd_xPt_y-ZSM-5/Cordierite整体式催化剂,考察了Pd负载量、ZSM-5分子筛的硅铝比和Pd/Pt质量比对整体式催化剂的丙烷催化燃烧性能的影响,并用超声波振荡、SEM、XRD、H_2-TPR和C_3H_8-TPD等手段对整体式催化剂进行了表征。当球磨时间为60 min,分子筛浆料固含量为38%时,整体式催化剂的涂层上载量可达到178 g·L^(-1),涂层脱落率低于0.5%。Pd_2Pt_3-ZSM-5/Cordierite整体式催化剂(贵金属总负载量为1.2g·L^(-1))对于丙烷的催化燃烧具有较好的催化活性(T_(50)=259℃,T_(90)=323℃)和稳定性,具有良好的工业应用前景,其中较低的ZSM-5分子筛硅铝比以及Pd和Pt之间的相互作用增加了对丙烷的吸附能力和表面活性氧物种的数量,从而提高了整体式催化剂的催化活性。

层间残余应力对带夹层复合板组织性能影响

利用层间真空涂覆技术在不锈钢复合板间添加充型夹层会产生层间残余应力,在后续热轧成形过程中可能受层间残余应力影响导致复合板组织与力学性能发生变化。不锈钢复合板层间残余应力由充型夹层凝固过程中层间热应力与相变应力共同作用产生,拟通过轧前热处理对层间残余应力进行消除,采用数值模拟与试验验证相结合的方法制定轧前热处理工艺,通过层间真空压差涂覆、轧前热处理及热轧试验制备消除与未消除层间残余应力的2种不锈钢复合板,利用金相观测、硬度测试、界面能谱扫描及拉伸、剪切等表征及性能测试试验分析层间残余应力对复合板组织性能的影响。研究结果表明,在保证基层、夹层、复层组织不变的情况下,消除层间残余应力的轧前处理工艺为加热至400℃,保温3.5h,缓慢冷却;经过轧前处理,层间残余应力消减了96.3%;相较于未消除层间残余应力的复合板,消除层间残余应力复合板轧后夹层应力显著增强,晶粒细化81.7%,同时,消除层间残余应力能够提升复合板剪切强度13.3%、拉伸强度3.9%、断后伸长率4%及夹层界面显微硬度3.5%。研究内容通过消除层间残余应力提升了带充型夹层复合板的整体性能,可为相关铸造成型构件性能的提升提供理论指导,为工艺进一步推广应用拓展了新思路。