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题名集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
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作者
谢廷明
廖希异
谢换鑫
林杨柳
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机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
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出处
《集成电路与嵌入式系统》
2024年第7期48-51,共4页
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文摘
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析出有较大影响,而基板粗糙度和树脂析出的严重程度无必然关联。
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关键词
树脂析出
基板粗糙度
接触角
真空烘培
等离子清洗
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Keywords
resin bleed
roughness of the substrate
contact angles
vacuum baking
plasma cleaning
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分类号
TP872
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响
被引量:2
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作者
余咏梅
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机构
福建闽航电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2012年第1期11-13,共3页
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文摘
陶瓷外壳内部气氛、多余物对器件会造成致命的影响。陶瓷外壳封装芯片后,其内部残余气氛的状况对元器件的性能、寿命和可靠性影响很大,很容易造成元器件的性能低劣和早期失效。陶瓷外壳多余物,即便是非导电多余物,对元器件也会造成影响,可导致光电器件信号传递和继电器触点的不导通。文章通过分析陶瓷外壳内部残余气氛对元器件的影响及影响因素,陶瓷外壳烧结过程、电镀过程造成的水汽及解决办法,陶瓷外壳多余物对元器件的影响等,指出了解决问题的方向和办法,对提高产品质量有一定的意义。
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关键词
内部气氛
多余物
烧结露点
真空烘培
生坯制作
粘结剂
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Keywords
internal atmosphere
extra material
sintering dew point
vacuum baking
preform production
binder
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
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