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MEMS真空熔焊封装工艺研究 被引量:6
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作者 关荣锋 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期275-279,共5页
MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni... MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9Pa.m3/s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明,金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求,并测得真空度为5 Pa^15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。 展开更多
关键词 MEMS 金属外壳 封装工艺 真空熔焊 真空保持性
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高性能柴油机排气阀真空熔焊与硬化处理新工艺应用
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作者 何才田 《船艇》 2007年第10B期22-23,共2页
排气阀是柴油机的重要运动件之一,排气阀密封面合金层的质量决定了排气阀使用寿命。自行研发的排气阀制造新工艺——真空熔焊与硬化处理,实际效果明显,在不改变任何材料的前提下,排气阀阀面合金层的硬度达到60.6HRC,金相组织达12级以上。
关键词 排气阀 真空熔焊与硬化处理 工艺
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