触摸屏硬对硬真空贴合工艺的研究和应用

在电容式触摸屏Coverlens和ITOsensor贴合的过程中,容易产生气泡和位置的偏差,针对以上缺陷产生的原因,对贴附机构做出了对应的设计,采用真空贴合、专用模具等方法,有效地消除了不良品产生的原因,显著提高了产品的良品率。

真空贴合技术在触屏生产中的应用

随着触摸屏技术的广泛应用,触摸屏技术有了很大发展,由最初的电阻式触摸方式发展到现在的电容式触摸方式。目前最新的OGS触摸屏,对生产工艺也有了更高要求。文章介绍了一种新的贴合原理,即在真空状态下用硅胶板实现两片玻璃基板的贴合,通过适当的分析计算和样机研制,验证了项目的可行性,消除了在常压状态下贴合时气泡和胶层一致性难以保证的缺点,达到了预期的效果。

平板显示真空贴合机构的设计与研究

为提高平板显示真空贴合设备的生产质量和效率,在分析传统真空贴合方式的基础上,设计了一种二次贴合系统,对其工作原理和机械结构进行了一定的探索。依据平面梁模型推导LCD在均匀真空压力下的微变形,利用其微变形实现与TP的定位和预贴合,得出合理设计定位台高度及跨度是预贴合的关键,同时设计并分析了主贴合系统中真空腔体的工作原理和机械结构。

ODF真空贴合系统研究

文章介绍了TFT-LCD生产中,液晶滴下(One Drop Filling,ODF)所涉及真空贴合系统(Vacuum Align System,VAS)的结构及其发展情况,概述了VAS的工艺过程,重点介绍了该系统中真空单元、基板吸附单元和基板对位单元及其发展。