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真空开关和电子器件用钨铜材料
被引量:
28
1
作者
吕大铭
《粉末冶金工业》
CAS
1998年第6期32-35,共4页
随着真空开关和电子器件新应用的开发,发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能,并讨论了与应用有关的问题。
关键词
真空钨铜材料
钨
铜
材料
真空
开关
电子器件
下载PDF
职称材料
题名
真空开关和电子器件用钨铜材料
被引量:
28
1
作者
吕大铭
机构
钢铁研究总院
出处
《粉末冶金工业》
CAS
1998年第6期32-35,共4页
文摘
随着真空开关和电子器件新应用的开发,发展了钨铜材料的新系列—真空钨铜材料。本文介绍了真空钨铜材料的特点、制取工艺及主要性能,并讨论了与应用有关的问题。
关键词
真空钨铜材料
钨
铜
材料
真空
开关
电子器件
Keywords
Vacuum tungsten copper material process property application
分类号
TM241.014 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
真空开关和电子器件用钨铜材料
吕大铭
《粉末冶金工业》
CAS
1998
28
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职称材料
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