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微波脉冲功率器件瞬态热阻测试研究 被引量:13
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作者 丁晓明 王佃利 +3 位作者 李相光 蒋幼泉 王因生 黄静 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期54-57,共4页
介绍了功率器件装配过程中控制芯片烧结工艺参数的重要性,用显微红外热像仪测试了器件烧结工艺参数优化前后的微波瞬态热像,由热像测试数据计算出器件的热阻,并对器件的热阻值进行了比较,结果表明,通过烧结工艺参数优化,可以将器件热阻... 介绍了功率器件装配过程中控制芯片烧结工艺参数的重要性,用显微红外热像仪测试了器件烧结工艺参数优化前后的微波瞬态热像,由热像测试数据计算出器件的热阻,并对器件的热阻值进行了比较,结果表明,通过烧结工艺参数优化,可以将器件热阻降低约20%。 展开更多
关键词 瞬态红外热像 脉冲 结温 热阻
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