-
题名基于HTCC工艺的短砖式毫米波收发模组技术研究
被引量:1
- 1
-
-
作者
赵怡
田野
毛繁
安春全
蒋创新
余怀强
-
机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
-
出处
《压电与声光》
CAS
北大核心
2022年第4期647-650,655,共5页
-
文摘
针对新一代毫米波相控阵天线对轻薄小T/R模组技术的迫切需求,该文设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的Ka波段短砖式T/R模组,该模组在36 mm×33 mm×3 mm尺寸下实现了8个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配与合成及幅相控制的功能。通过研究在HTCC基板上的毫米波信号平面过渡与屏蔽结构,实现了Ka波段毫米波信号在高密度分腔内的稳定传输及通道间高幅相一致性。结果表明,该T/R模组接收增益≥22 dB,噪声系数≤5.1 dB,发射输出功率≥23 dBm,能够满足新一代通信、雷达等设备有源相控阵天线应用需求。
-
关键词
高温共烧陶瓷(HtCC)
KA波段
短砖式t/r模组
-
Keywords
high-temperature co-fired ceramic
Ka-band
short-brick t/r module
-
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
-