化学镀铜短碳纤维-铜-石墨复合材料的性能研究

本文采用化学镀铜法对短碳纤维表面进行镀铜,并用电镀法对长碳纤维表面进行连续镀铜后,再切割成镀铜短碳纤维。随后用粉末冶金法制备了含有这两种镀铜短碳纤维的碳纤维-铜-石墨复合材料和不含碳纤维的铜-石墨复合材料,对它们的物理和力学性能进行了测试,并在滑动速度为15m/s、载荷为4.9N的干摩擦条件下进行了30h磨损试验,结果表明:化学镀铜短碳纤维-铜-石墨复合材料的导电性、硬度、抗弯强度和耐磨性优于电镀铜短碳纤维-铜-石墨复合材料和不含碳纤维的铜-石墨复合材料。

碳纤维-中铜-石墨复合材料的摩擦磨损性能研究

对采用粉末冶金法制备的含不同质量分数的碳纤维－中铜－石墨复合材料，在滑动速度为１５ｍ／ｓ，载荷４．９Ｎ的条件下，分别进行了５０ｈ的不通电和通电干摩擦试验，并用扫描电镜对其磨损表面进行了观察分析．结果表明：在无电流干摩擦条件下，随碳纤维含量的增加，复合材料的摩擦系数和磨损量逐渐减小；而在电流密度为２０Ａ／ｃｍ２时，复合材料的摩擦系数比不通电时小，但磨损量比不通电时大３～７倍，磨损机理也有差别．

碳纤维对中铜-石墨复合材料组织与性能的影响

采用传统的粉末冶金法制备了碳纤维－中铜－石墨复合材料，测试了该材料的体积密度、电阻率、硬度、抗压强度和摩擦磨损等性能。并用扫描电镜观察了该材料的显微组织、断口和磨面形貌，分析了碳纤维含量对该材料组织和性能的影响。结果表明碳纤维－中铜－石墨复合材料随碳纤维含量的增加，体积密度和电阻率变化很小，摩擦系数和磨损量明显减小，而洛氏硬度和抗压强度有所升高。

短碳纤维-铜复合材料的研制及导热性研究

研究了用粉末冶金法制造碳纤维-铜复合材料的王艺,对复合材料密度、硬度、导热性进行了测定。结果表明,在碳纤维电镀及制造工艺合适的条件下,采用粉末冶金法可以制得界面结合较好,碳纤维分布均匀的碳纤维-铜复合材料,且碳纤维含量对复合材料密度、硬度、热导率有十分明显的影响。

镀铜碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料的制备与性能研究

用粉末冶金法成功地制备了短碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料,对其体积密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行了测试,观察了它们的显微组织、断口和磨面形貌,并与石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料进行了对比。结果表明,镀铜碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料的各项性能,明显优于石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料。

电流密度对碳纤维-铜-石墨复合材料接触电压降的影响

研究了碳纤维 -铜 -石墨复合材料在电磨损条件下 ,电流密度的变化 (4～ 1 6A/cm2 )对复合材料接触电压降的影响。结果表明 ,碳纤维 -铜 -石墨复合材料电刷与换向器之间的接触电压降具有非线性特征 ,即电流密度在一定范围内变化对接触电压降影响不大 ;用扫描电子显微镜观察了磨面形貌 ,发现在电刷与换向器之间形成的润滑膜保证了接触电压降的稳定 ,改善了换向性能 ;对复合材料接触电压降的变化机理进行了初步探讨。

压力对碳纤维-铜-石墨复合材料电磨损性能的影响

研究了在电磨损条件下 ,压力变化对复合材料磨损性能的影响。结果表明 :在纯机械磨损、电磨损条件下 ,复合材料的磨损量均随磨损时间线性增大 ;在纯机械磨损时 ,复合材料的磨损量与压力成正比 ,而在电磨损条件下 ,复合材料的电磨损量随压力的增加呈U形变化 ;复合材料的电磨损与极性有关 ,正刷的磨损量大于负刷。

碳纤维对镀铜石墨-铜基复合材料组织与性能的影响

用粉末冶金法制备了碳纤维 镀铜石墨 铜基复合材料 ,测量了不同纤维含量时该复合材料的体积密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能 ,并观察了它们的显微组织、断口和磨面形貌 ,分析了碳纤维含量对该复合材料显微组织和性能的影响。结果表明碳纤维的加入对镀铜石墨 铜基复合材料的体积密度、电阻率和摩擦系数影响不大 ,但使其硬度。

压力对碳纤维-铜-石墨复合材料接触电压降的影响

在电磨损条件下 ,研究了压力变化 (7 5～ 30N/cm2 )对碳纤维 铜 石墨复合材料接触电压降的影响 ,结果表明 ,电磨损初期 ,接触电压降随磨损时间的延长而增加 ;随着压力的增加 ,复合材料接触电压降下降 ,但压力超过一定值后 ,接触电压降变化不大。

镀铜二硼化钛-碳纤维增强铜-石墨基复合材料的性能研究

研究了在铜-石墨基复合材料中用镀铜TiB2和碳纤维取代一部分石墨后对复合材料密度、电阻率、硬度和抗弯强度的影响。结果表明:用2%的碳纤维取代部分石墨后,随着镀铜TiB2的含量增加到2%时,其复合材料的密度比原来提高2%,电导率提高31%,硬度提高26%,抗弯强度提高8%。

短炭纤维对铜-石墨复合材料冲击值的影响

以高性能受电弓滑板为应用前景 ,研究了短炭纤维对铜 -石墨复合材料冲击性能的影响 .用粉末冶金法制备了短炭纤维增强铜 -石墨复合材料 ,分析了短炭纤维的含量、分布和取向对复合材料冲击值的影响 .结果表明 ,在纤维体积分数从 1 .5 %增大到 1 1 .5 %时 ,复合材料冲击值先增大后逐渐减小 ;纤维的分布和取向对复合材料的冲击值也有较大影响 .试验证明 ,短炭纤维对于提高铜 -石墨复合材料的冲击值非常有效 ,短炭纤维增强铜

碳纤维对镀铜石墨-铜基复合材料性能的影响

研究了镀铜石墨-铜基复合材料中镀铜碳纤维对复合材料电阻、硬度和抗弯强度的影响。结果表明:在镀铜石墨-铜基复合材料中加入镀铜碳纤维可以明显地提高其抗弯强度和硬度,但对材料的电阻率作用并不明显。

压力对碳纤维-铜-石墨复合材料电刷摩擦系数的影响

研究了碳纤维 铜 石墨复合材料在纯机械磨损和电磨损条件下 ,电刷压力的变化 ( 7 5～ 30N/cm2 )对复合材料电刷摩擦系数的影响 ,用扫描电镜观察了磨面形貌 ,对复合材料摩擦系数的变化机理进行了初步探讨。

碳纤维不同分布的碳纤维-铜复合材料的电导率

将碳纤维按不同方式分布与铜粉混合热压，制取复合材料，测定了碳纤维含量与分布方式对复合材料电导率的影响。给出了测定结果，为复合材料的结构设计提供了一定的依据。

机械合金化制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料

通过机械合金化制备Cu-5%C合金粉,并采用粉末冶金工艺制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料即Cu-(Cu-5%C)-C,研究了制粉工艺和Cu-5%C合金粉对该复合材料显微组织及物理性能的影响。结果表明:随着球磨时间的增加,合金粉中铜的晶格常数先增大后减小,衍射峰强度不断降低,半高宽逐渐增大;球磨40h后合金粉中的石墨衍射峰消失,再经400℃退火3h则球磨产生的次生相Cu2O衍射峰消失,且石墨峰未复现。当石墨含量为4%,合金碳含量不超过1.5%时,Cu-(Cu-5%C)-C复合材料试样的电导率均达61%IACS以上;当合金碳含量为1.0%时,复合材料的屈服强度显著提高;当合金碳含量达到1.5%时,复合材料中的合金相严重分解,其增强效果大为减弱。

碳纤维含量对银-二硫化钼-石墨复合材料强度的影响

用粉末冶金法制备了碳纤维含量不同的碳纤维 /银 -二硫化钼 -石墨复合材料 ,测量它们的硬度和抗弯强度 ,并用扫描电镜观察分析了它们的显微组织和断口形貌。结果表明 :加入镀铜短碳纤维对基体起到了增强作用 ,并且随碳纤维含量的增加 ,碳纤维 /银 -二硫化钼 -石墨复合材料硬度和抗弯强度明显提高。

基于碳纳米管/石墨烯界面修饰的碳纤维增强复合材料中力-电耦合关系探究

碳纤维和树脂基体的界面性能直接决定了复合材料的应用表现。通过电化学沉积法将碳纳米管和石墨烯接枝在碳纤维表面,模拟生物体的神经网络结构形成多尺度的三维碳材料网络。随后对碳纤维复合层压板的力学和电学性能进行测试,研究发现,改性后的界面增强了碳材料与树脂基材的接触面积,有效提高了碳纤维和树脂间的界面结合力。此外,复合材料的电阻随着碳纳米管/石墨烯质量分数的增加而不断减小,并且拉伸后复合材料的电阻率比拉伸前增大,表明层压板的电阻与其表面结构存在直接关系。该研究为拓展酚醛树脂复合材料的功能化和力-电耦合应用领域提供了新思路。

一种新的自润滑铜-石墨-NbSe_2复合材料的合成及摩擦性能研究

研究了NbSe2的添加对铜-石墨固体自润滑材料的影响,采用粉末冶金法将制备的不同质量百分比含量的纤维状或片层状的纳米NbSe2材料与铜粉、石墨粉混合均匀,冷压制成小圆盘。采用光学显微镜,SEM(JSM-7001F扫描电子显微镜)等手段表征表面形貌。并在超低温摩擦磨损机和UMT-2摩擦试验仪上测试其摩擦性能。实验结果表明,两种NbSe2的加入使铜-石墨复合材料电阻率降低了近一半;常温常压下,添加了纤维状的NbSe2较片层状具有更好的摩擦学性能,在高载荷下甚至优于铜-石墨复合材料,在真空状态下,无论添加纤维状的还是片层状的NbSe2,复合材料的摩擦系数都远低于铜-石墨复合材料(M为0.257),并且两者在NbSe2添加质量百分比含量6%时达到最低,即铜-石墨-6%纤维状NbSe2为0.189,铜-石墨-6%片层状NbSe2为0.205。

短碳纤维—铜复合材料的导电性能

碳纤维—铜复合材料保持了铜的良好导电导热性能,在电子行业中的应用愈来愈广泛。采用传统的粉末冶金工艺制造碳纤维—铜复合材料显示出很多优越性,但材料的制造工艺和碳纤维含量对导电性能有很明显的影响。

短切碳纤维含量对C_(sf)/SiC复合材料力学性能的影响

以Si作为主要烧结助剂,采用热压烧结法制备了短切碳纤维-碳化硅(short carbon fiber reinforced SiC composite,Csf/SiC)复合材料。采用X射线衍射仪、扫描电镜、硬度仪以及力学性能试验机等,研究了Csf含量对所制备材料的结构、组成、形貌及复合材料的弯曲强度、Vickers硬度和断裂韧性的影响。结果表明:采用热压法能制备出致密且Csf分布均匀的Csf/SiC复合材料。Csf/SiC复合材料的弯曲强度随Csf含量增加先增大后减小,含15%(体积分数,下同)Csf的Csf/SiC样品强度最高,达到466MPa,并且Csf含量小于30%的Csf/SiC样品强度高于无纤维SiC材料。材料的Vickers硬度随Csf含量增加而降低。Csf/SiC样品的断裂韧性随Csf含量增加而逐渐增大,Csf含量为53%时,达到最大为5.5MPa.m1/2,与无纤维SiC样品相比,增加近2倍。