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信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(3)——对导线电磁干扰的影响和出路
被引量:
2
1
作者
林金堵
《印制电路信息》
2009年第5期6-9,69,共5页
文章概述了高频化和高速数字化信号传输的PCB设计基本措施。
关键词
PCB设计
传输信号
高频化和高速数字化
电磁干扰
差分线
短线和无线结构
下载PDF
职称材料
题名
信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(3)——对导线电磁干扰的影响和出路
被引量:
2
1
作者
林金堵
机构
CPCA
出处
《印制电路信息》
2009年第5期6-9,69,共5页
文摘
文章概述了高频化和高速数字化信号传输的PCB设计基本措施。
关键词
PCB设计
传输信号
高频化和高速数字化
电磁干扰
差分线
短线和无线结构
Keywords
PCB design
signal transmission
high frequency and high-speed digitization
EMl(ElectroMagnetic Interference)
differential transmission line
short line and zero-line structure
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(3)——对导线电磁干扰的影响和出路
林金堵
《印制电路信息》
2009
2
下载PDF
职称材料
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