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题名LED芯片封装在线非接触检测系统
被引量:3
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作者
毋玉芬
文玉梅
李平
张鑫
李恋
尹飞
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机构
重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期1061-1065,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60676031)
重庆市科技攻关重大项目资助(CSTC
2005AA4006-B1)
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文摘
根据p-n结的光生伏特效应,采用交变光源照射待测LED芯片,在封装的短路支架上激励出光生短路电流;通过对该微弱电流信号的测量,判断引脚式封装的LED芯片在压焊工艺中/后的功能状态及焊线质量,实现LED芯片的非接触检测。构建了以单片机为控制核心的测试系统,采取了提高系统检测准确性和检测效率的措施,实现了系统控制、数据处理分析等功能。实验结果表明,该系统能正确检测红光、黄光及绿光LED芯片,系统检测效率高,单个LED芯片的检测时间仅为10ms,适用于实际LED生产时引脚式封装工艺过程中的在线检测。
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关键词
LED芯片
非接触检测
短路光生电流
单片机
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Keywords
LED chips
non-contact detection
short-circuit photocurrent
single chip processor
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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