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聚合物基石墨烯导热复合材料研究进展
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作者 董熠哲 田恐虎 盛绍顶 《化工管理》 2020年第8期21-24,共4页
随着电子器件逐步向微型化和集成化方向发展,热管理材料已成为影响电子器件性能可靠性的关键因素之一。聚合物基石墨烯导热复合材料兼具可设计的优化结构和可控调节的导热性能,成为现阶段最具发展前景的导热复合材料研究方向之一,并有... 随着电子器件逐步向微型化和集成化方向发展,热管理材料已成为影响电子器件性能可靠性的关键因素之一。聚合物基石墨烯导热复合材料兼具可设计的优化结构和可控调节的导热性能,成为现阶段最具发展前景的导热复合材料研究方向之一,并有望在电子器件热管理领域实现工业化应用。文章综述了聚合物基石墨烯导热复合材料的最新研究进展,探讨了石墨烯表面功能化、加工方法、特殊结构设计和导热机制对该类复合材料导热性能的影响。 展开更多
关键词 石墨烯表面功能化 聚合物基复合材料 热导率 导热机制 研究进展
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