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Ni添加量对铜基板和石墨烯铜基板的界面反应和IMC生长的影响
被引量:
1
1
作者
蔡洪明
刘洋
+3 位作者
张浩
李胜利
孙凤莲
张国旗
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第1期27-33,共7页
研究了钎焊与时效过程中,在Sn0.7Ag0.5Cu(SAC0705)钎料与Cu基板和石墨烯Cu基板界面处金属间化合物(IMC)的形成与演变。采用加热平台制备焊接试样并在120℃时效600h。结果表明,界面金属间化合物在时效过程中增厚。SAC0705/Cu和SAC0705/G-...
研究了钎焊与时效过程中,在Sn0.7Ag0.5Cu(SAC0705)钎料与Cu基板和石墨烯Cu基板界面处金属间化合物(IMC)的形成与演变。采用加热平台制备焊接试样并在120℃时效600h。结果表明,界面金属间化合物在时效过程中增厚。SAC0705/Cu和SAC0705/G-Cu 2种焊接界面金属间化合物均为Cu6Sn5。当钎料中添加Ni元素后,Cu6Sn5化合物转变为(Cu,Ni)6Sn5。随着钎料中Ni元素含量的增大,2种基板上的界面金属间化合物厚度先增加后减小。此外,随着Ni含量增大,化合物生长速率降低。石墨烯Cu基板表面的石墨烯层起到扩散阻挡层效果,因此,石墨烯Cu板上的化合物厚度小于常规Cu基板,同时其界面化合物生长速率较低。
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关键词
石墨烯铜基板
焊点
金属间化合物
镍元素
原文传递
题名
Ni添加量对铜基板和石墨烯铜基板的界面反应和IMC生长的影响
被引量:
1
1
作者
蔡洪明
刘洋
张浩
李胜利
孙凤莲
张国旗
机构
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
代尔夫特理工大学
哈尔滨理工大学
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第1期27-33,共7页
基金
National Natural Science Foundation of China(51604090)
Natural Science Foundation of Heilongjiang Province(E2017050)
University Nursing Program for Young Scholars with Creative Talents in Heilongjiang Province(UNPYSCT-2015042)。
文摘
研究了钎焊与时效过程中,在Sn0.7Ag0.5Cu(SAC0705)钎料与Cu基板和石墨烯Cu基板界面处金属间化合物(IMC)的形成与演变。采用加热平台制备焊接试样并在120℃时效600h。结果表明,界面金属间化合物在时效过程中增厚。SAC0705/Cu和SAC0705/G-Cu 2种焊接界面金属间化合物均为Cu6Sn5。当钎料中添加Ni元素后,Cu6Sn5化合物转变为(Cu,Ni)6Sn5。随着钎料中Ni元素含量的增大,2种基板上的界面金属间化合物厚度先增加后减小。此外,随着Ni含量增大,化合物生长速率降低。石墨烯Cu基板表面的石墨烯层起到扩散阻挡层效果,因此,石墨烯Cu板上的化合物厚度小于常规Cu基板,同时其界面化合物生长速率较低。
关键词
石墨烯铜基板
焊点
金属间化合物
镍元素
Keywords
graphene-coated Cu
solder joints
intermetallic compound
Ni element
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
TG156.92 [金属学及工艺—热处理]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ni添加量对铜基板和石墨烯铜基板的界面反应和IMC生长的影响
蔡洪明
刘洋
张浩
李胜利
孙凤莲
张国旗
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
1
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