人造石墨粉末微热压增材成形工艺

人造石墨粉末自粘结能力弱、成形工艺性不佳,难以器件化,开发利用价值不高。以人造石墨粉末为主要原材料,利用微热压增材成形技术快速制备了高密度石墨件,研究了不同混合粉末组成对试样层间结合状态影响,确定最佳材料配方组成,揭示层间结合机理。结果表明:添加适量的天然鳞片石墨粉末和对人造石墨粉末进行包覆预处理均有助于改善成形工艺性,单元层的层间结合力与粉层间的机械咬合力和粘结剂的渗流范围呈正相关。当人造石墨粉末(包覆1次)和天然鳞片粉末质量比为50∶35,热固性酚醛树脂粉末加入量为19 mass%时,最大成形密度可达到1.80 g/cm^(3),高温炭化后试样抗弯强度达到4.7 MPa,表明层间结合性较好。

抗癌药物的电化学研究(Ⅱ)道诺霉素在DNA修饰石墨粉末微电极上的电化学行为及分析应用

研究了道诺霉素 ( DNM)在石墨粉末微电极和 DNA修饰石墨粉末微电极上的电化学行为 ,并分析了产生差别的原因。在此基础上 ,提出了测定微量 DNM的方法 ,DNM浓度在 1 .0× 1 0 - 7～ 1 .0× 1 0 - 5mol/L之间其微分脉冲伏安 ( DPV)峰电流与浓度有良好的线性关系 ,检出限为 5 .0× 1 0 - 8mol/L。采用标准加入法测定了模拟样品中的 DNM,回收率在 94%～ 1 0 8%之间 。

制备细镍包石墨粉末的动力学

控制反应速度是采用水热方法制备包覆粉末的关键技术之一。以细镍包石墨粉末为研究对象 ,探讨了制备过程中的一系列反应参数 :温度、表面活性剂、硫酸铵浓度、氨水浓度、氢分压以及初始溶液镍浓度等因素对反应诱导期、还原速度的影响 ,证明了这些参数控制着反应速度。

石墨粉末上化学镀镍研究

对石墨粉末进行了表面化学镀镍研究，经表面处理后，再在碱性溶液中进行化学镀镍处理。

铜镀覆石墨粉末的研制及其性能

通过将两种活性剂混合使用，不仅改善了石墨的分散性能，同时提高了铜对石墨表面的镀覆效果，使颗粒很小的石墨也能被铜所均匀镀覆。实验表明，活性剂的浓度和配比对铜的镀覆效果具有显著的影响。本文还分析了这种钢镀覆石墨粉末及其烧结材料的金相结构，解释了材料的高导电性的原因。

石墨粉末镀铜工艺及性能的研究

对石墨粉末的化学镀、电镀及复合镀等镀铜方法进行比较,优化出石墨粉末镀铜的最优方法,并在镀铜工艺上进行了研究,实验表明,通过采用改善石墨粉末分散性的活化剂及优化纯化剂,可提高镀铜层的厚度、连续性及镀层的耐蚀性。

铜镀覆石墨粉末过程中表面活性剂作用的研究

石墨具有良好的润滑性和耐磨擦特性,金属和石墨的复合,是石墨应用研究的一个重要课题。本文主要讨论了表面活性剂在石墨镀铜过程中的作用。通过表面活性剂的类型、浓度和混合体系的研究,本文作者认为,表面活性剂是通过其润湿和分散作用,从而达到活化石墨表面和分散石墨粉末的目的。同时试验表明,表面活性剂混合体系,具有明显优于单一表面活性剂的性能,更有效地提高石墨粉末表面的镀铜效果,使石墨粉末以分散的颗粒形式存在,其表面完全为铜所包覆。

石墨粉末化学镀镍工艺研究

导电填料是构成高性能电磁波屏蔽材料和吸收材料的主要原材料。对石墨粉末化学镀镍提出采用含有浓 硫酸和K2Cr2O7的溶液进行氧化、含有SnCl2的溶液进行敏化以及含有PdCl2的溶液进行活化的前处理工艺,在粒径为 5～20μm的石墨粉末表面得到了均匀的高镍(wNi>90％)低磷合金镀层,解决了石墨粉末化学镀镍难的问题。讨论了镀 液中各组分含量、温度及搅拌速度对化学镀镍的影响。石墨粉末经该化学镀镍工艺处理后导电性及电磁屏蔽性能良好, 是较好的电磁屏蔽用导电填料。

新型导电填料镀银石墨粉末的研制

将普通片状石墨粉末经过氧化处理后,先进行化学镀铜再进行化学镀银。给出了各工艺的规范,分析了各工艺的影响因素,测试了镀层性能。结果表明,添加了银包石墨粉末的硅橡胶,其体积电阻率为2.0×10–4Ω·cm,在低频区的屏蔽效能为75dB,是一种良好的电磁屏蔽导电填料。

石墨粉末化学镀镍及化学镀银工艺

石墨粉末经前处理、敏化和活化,采用碱性化学镀镍法镀一层镍,再化学镀连续性较好的银。讨论了化学镀镍和化学镀银各成分影响,经实验确定:镀镍石墨粉末进行两次化学镀银,可以得到外观为灰白色的银包镍粉。该粉密度小,测定其电阻率小于1.5×10-4Ω.cm,与硅橡胶制成橡胶胶料,在低频区电磁屏效能为82 dB,是一种高性能的导电导磁新型填料。

人造石墨粉末选择性激光烧结成形工艺实验研究

将选择性激光烧结技术应用于人造石墨粉末成形,探索其回收循环再利用的可能性。研究了球形石墨粉末的加入量对人造石墨/酚醛树脂混合粉末流动性和堆积密度的影响,确定了石墨3D打印材料配方组成;研究了激光功率、扫描速度、扫描间距和分层厚度等工艺参数对石墨原型件的成形精度和抗弯强度的影响,确定了各工艺参数的取值范围;最后通过正交实验确定了最优工艺参数组合,并快速制备了复杂石墨功能件,验证了新工艺的可行性。

天然鳞片石墨粉末的微热压成形工艺

天然鳞片石墨粉末压制成形由于气体不易排除以及摩擦沿程阻力等问题存在,导致石墨粉末难以压实以及密度不均等现象产生,为此提出天然鳞片石墨粉末微热压成形新方法,制备出密度与孔洞均匀的天然鳞片石墨件,且解决成形性问题。研究了成形密度、单元层厚度及热固性酚醛树脂加入量等对石墨件层间结合性能的影响,通过分析抗弯强度变化、观察层间结合面三维微观形貌、层间结合状态等揭示层间结合机理。结果表明:当成形密度过高或过低时,石墨件易出现分层现象,当成形密度控制在1.2~1.6 g/cm^(3)时(对应的粉层相对压缩率为70.83%~78.13%),单元层间结合良好;通过在一定范围内提高热固性酚醛树脂加入量或减小单元层厚度均可改善层间的结合质量。结合面的微观不平度、粘结剂分布状态及其溢出量是保证层间结合性的关键。

球形石墨粉末及后处理工艺对SLS石墨原型件的影响

本实验研究了天然鳞片石墨/酚醛树脂混合粉末、人工合成石墨/酚醛树脂混合粉末的流动性及选择性激光烧结技术(SLS)成型工艺性,并对天然鳞片石墨原型件和人工合成石墨原型件进行二次固化、真空压力浸渍致密化后处理。研究发现,加入球形石墨粉末有助于改善两种石墨/酚醛树脂混合粉末的流动性,提升了天然鳞片石墨/酚醛树脂混合粉末的堆积密度,但降低了人工合成石墨/酚醛树脂混合粉末的堆积密度;在相同条件下,天然鳞片石墨/酚醛树脂混合粉末的流动性更佳;在成形精度方面,人工合成石墨SLS原型件表现为各向同性,而天然鳞片石墨SLS原型件表现为各向异性;人工合成石墨SLS原型件比天然鳞片石墨SLS原型件具有更高的抗弯强度;经过二次固化、真空压力浸渍致密化处理后,人工合成石墨成型件的抗弯强度和导热性能也更佳。

球形石墨粉末选择性激光烧结成形工艺研究

研究了不同的球形石墨粉末与人造石墨体积比、包覆预处理次数以及激光能量密度对选择性激光烧结(SLS)石墨件成形精度和抗弯强度的影响,揭示了其内在机理,并通过正交试验进一步确定最优工艺参数组合,获得细小特征尺寸的多孔石墨骨架。结果显示,在石墨粉末与黏结剂组成确定的前提下,提高人造石墨粉末与球形石墨体积比有助于提升混合粉末堆积密度、导热系数以及SLS石墨件抗弯强度,但对其成形精度不利。通过对石墨粉末进行包覆预处理,提高了粉末间有效黏结力,在降低混合粉末导热系数、提高堆积密度的同时保证了SLS石墨件抗弯强度和成形精度,最终选择合理的工艺参数组合成功打印出结构完整、最小特征尺寸为?1.0 mm的类金刚石多孔石墨骨架,其素坯X、Y轴方向尺寸相对误差控制在2%以内,Z轴方向尺寸相对误差为8.25%,抗弯强度达到2.84 MPa。

磨盘碾磨制备PP/石墨复合粉末的研究

通过磨盘碾磨制备了PP 石墨复合粉末 ,用粒度分析、SEM和XRD表征了复合粉末的形貌特征、结构与性能 .结果表明 ,磨盘碾磨实现了PP与石墨的粉碎、分散和混合 ,经过 2 5遍碾磨 ,石墨与PP已互相嵌入 ,均匀分散 ;PP 石墨复合粉末具有不规则薄片状形貌特征 ;XRD表明 ,磨盘碾磨使PP和石墨的结晶度降低 ,晶面间距增大 ,晶粒尺寸减小 .PP 石墨复合粉末与聚丙烯共混复合可制备出具有良好抗静电性能的复合材料 .

表面活性剂处理对铜镀覆石墨粉末的影响

通过将两种活性剂混合使用,不仅改善了石墨的分散性能,同时提高了铜对石墨表面的镀覆效果,使颗粒很小的石墨也能被铜所均匀镀覆。实验表明,活性剂的浓度和配比对铜的镀覆效果具有显著的影响。本文还分析了这种铜镀石墨粉末及其烧结材料的金相结构,解释了材料的高导电性的原因。

化学镀法制备镍包石墨复合粉末

采用化学镀法在石墨粉末表面镀镍制备Ni/石墨复合粉末,采用激光衍射粒度分析、扫描电镜等对Ni/石墨复合粉末的粒度和表面形貌进行表征,研究镀液中主盐硫酸镍、还原剂联氨及活化剂氯化钯的浓度对该复合粉末表面形貌的影响,并对Ni镀层在石墨表面的生长机理进行探讨。结果表明：硫酸镍质量浓度为20 g/L、联氨体积分数为2%时,化学镀沉积速率适中,Ni镀层在石墨表面分布均匀;氯化钯的质量浓度为0.03 g/L和0.1 g/L时,镍颗粒细小,镀层光滑平整;石墨表面Ni镀层的生长时间主要在化学镀过程的90~120 min之间,金属镍沉积在具有活化中心的区域,随着反应的进行逐步将石墨表面包覆完整。

SnS_2/GCP(石墨烯复合粉末)微米复合材料作为锂离子电池负极材料的电化学性能（英文）

以石墨烯复合粉末为添加剂,采用一步水热法制备了一种SnS_2/GCP微米复合材料。在所得到的复合材料中,SnS_2纳米片相互缠绕组成多孔球状SnS_2颗粒,石墨烯复合粉末均匀的包裹在球状SnS_2颗粒表面。将所制备的SnS_2/GCP微米复合材料用作锂离子电池负极材料测其电化学性能。结果显示,在0.1 A·g-1的电流密度下可逆比容量为795.6 m Ah·g-1,循环100次后比容量损失不到1%。相比于SnS_2其比容量和循环稳定性得到了明显改善,主要是由于石墨烯复合粉末的加入,不仅缓解了SnS_2颗粒在充放电过程中的团聚和体积膨胀,而且还提高了SnS_2颗粒的电导率。