石油焦煅烧炉用后硅砖分析及其损毁机制初探

为了分析石油焦煅烧炉用硅砖的损毁机制,借助X射线衍射仪、场发射电子扫描隧道显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)等设备分析了石油焦煅烧炉用后硅砖及在模拟环境下经石油焦侵蚀后硅砖的物相组成,观察了其微观结构变化,并结合热力学分析探讨了硅砖的损毁机制。结果表明:随着温度的升高,硅砖中的Si O2组分在还原性气氛下更容易形成Si O等气相物质并逸出,从而导致硅砖内部形成孔洞,破坏了硅砖的结构稳定性。石油焦煅烧炉用硅砖的损毁主要与使用温度偏高,Si O2组分持续被还原以及出现更多液相有关。