石英陶瓷复合材料介电性能研究

采用溶胶-凝胶法制备了石英/石英陶瓷复合材料,并采用矢量网络分析仪短路波导法对石英陶瓷复合材料介电性能随密度、热处理工艺和频率的变化规律进行测试。结果表明:低密度石英陶瓷复合材料介电常数较低,较高热处理温度或较长保温时间,有利于去除材料表面的炭杂质,提高石英陶瓷复合材料的介电性能。

三向石英复合材料的研制

论述了石英纤维 /熔融石英复合材料的制备工艺及后处理工艺对材料密度和力学性能的影响。试验表明 :本工艺可制备出高致密性、力学性能优良、耐烧蚀性及电性能优异。

石英纤维增强陶瓷基复合材料制孔工艺研究

本试验针对目前硬质合金刀具加工石英纤维增强陶瓷基复合材料时存在的刀具磨损严重、加工质量差、效率低下等问题,对比了硬质合金刀具钻孔、PCD刀具钻孔和电镀金刚石套料钻螺旋铣磨制孔的效果,分析了切削力对制孔质量的影响。研究结果表明:纬纱纤维对X向和Y向切削力的影响明显大于经纱纤维,垂直于纬纱纤维方向的切削力较小,平行于纬纱纤维方向的切削力较大;PCD刀具钻孔质量相对较好,刀具磨损不明显,适用于石英纤维增强陶瓷基复合材料的制孔加工。

热压工艺对SiO_(2f)/SiO_2复合材料结构与力学性能的影响

采用真空热压烧结工艺制备了SiO2 短纤维补强增韧的SiO2 玻璃陶瓷基复合材料 ,研究了烧结温度和保温时间对其显微结构和力学性能的影响规律。结果表明 ,SiO2f/SiO2 复合材料的强度和韧性较石英玻璃有明显改善 ;延长热压保温时间、提高烧结温度 ,虽有利于材料致密化 ,但析晶量增加和纤维退化更严重 ,复合材料的强度和断裂韧性随之下降。

边界条件对石英纤维增强陶瓷基复合材料局部结构温度场的影响分析

随着航天技术的发展,局部复杂结构的温度场预测显得尤为重要。本文针对非烧蚀条件下局部结构温度场预测,分别采用将热流密度通过一维有限元差分计算方法转换成表面温度的定温度边界和直接采用定热流边界的计算方法得出的计算结果进行了对比和分析。得出了对于局部结构中石英纤维增强陶瓷基复合材料,采用定热流边界和定温度边界的计算方法同样合适;对于局部结构中热导率较大的表面材料,采用定热流边界的计算结果更趋合理。