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题名超厚多层共烧陶瓷砂轮切片方法研究
被引量:1
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作者
何中伟
徐姗姗
刘昕
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机构
华东光电集成器件研究所
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出处
《新技术新工艺》
2017年第1期76-79,共4页
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文摘
通过精确设计和制作多层共烧陶瓷板顶面、底面上的成组切片对准线,合理选配划片机的砂轮-法兰组,稳定装卡待切片陶瓷板,科学设定相关切片工艺参数,并采取分别从陶瓷板的顶面、底面多刀渐进加深旋切贯通的方法,很好地解决了多层共烧陶瓷加工中常用单面切片最大切厚只能达到5mm的难题,有效实现了厚度为5~10 mm超厚多层陶瓷的分切加工。试验结果表明,所加工的厚度为8.92mm单元陶瓷产品的长、宽尺寸准确度优于±0.04mm,侧壁切面平面度<0.02mm。
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关键词
多层共烧陶瓷
超厚陶瓷板
切片对准线
砂轮-法兰组
砂轮双面切片
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Keywords
multilayer co-fired ceramic, super-thick ceramic substrate, dicing position line, disc-saw/flange set, abrasive disc-saw double-side dicing
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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