磁头研抛工艺规律研究

计算机硬盘其存储容量的发展要求不断降低磁头在硬盘表面的飞行高度,从而要求硬盘磁头的表面粗糙度越来越小。分析一种目前普遍应用于工业的技术:浮法抛光法,研究其研抛工作时工艺参数对磁头表面的影响情况,寻求一个何时的研抛参数和影响因素,以求达到快速加工,降低成本。

航天电磁阀R形活门座切削研抛工艺研究

为了降低航天电磁阀低温气密泄漏的风险,以电磁阀R形活门座为研究对象,在对其数控轨迹多层切削的基础上,建立了电磁阀活门座的曲面数学模型,研究了电磁阀活门座型面的研抛路径和余量去除模型,分析了研抛参数对活门座表面质量的影响并取得了良好的应用效果,消除了电磁阀低温气密泄漏的风险。

磁头研磨的工艺参数分析

计算机硬盘存储容量的发展要求不断降低磁头在硬盘表面的飞行高度,从而要求硬盘磁头的表面祖糙度值越来越小。分析一种目前普遍应用于工业的技术:浮法抛光法,研究其研抛工作时工艺参数对磁头表面的影响情况,寻求一个合适的研抛参数和影响因素,以求达到快速加工,降低成本。

薄壁微三维结构件超精密研抛技术研究

针对影响薄壁微结构件超精密研抛的工艺因素,即单次进给量、研磨轨迹、研磨膏选择和去除量精确控制,通过大量的研抛加工试验,进行研抛工艺研究,得到能实现稳定和理想加工结果的研抛工艺,很好的满足零件性能要求。