碲锌镉晶片机械研磨和机械抛光工艺研究

研究了碲锌镉(CZT)晶片表面的机械研磨和机械抛光工艺。采用不同粒度的Al2O3磨料对CZT晶体表面进行机械研磨和机械抛光,并研究了工艺参数变化对CZT晶体表面质量、粗糙度、研磨速度和抛光速度的影响。结果表明,机械研磨采用粒度2.5μm的Al2O3磨料,最佳的研磨压力和研磨盘转速分别为120g/cm2和75r/min,研磨速度为1μm/min;机械抛光采用粒度0.5μm的Al2O3抛光液,最佳的抛光液浓度为6.5%(质量分数),抛光速度为0.28μm/min。AFM测试得到机械研磨后晶片表面粗糙度Ra值为13.83nm,机械抛光4h后,Ra降低到4.22nm。

一种高效的凸球端面光纤研磨机的提案

为了开发高效的针对微小凸球端面的光纤研磨机,首先提出以研磨轨迹对光纤研磨机进行分类,并对两类有代表性的光纤研磨机进行了特性分析,结果表明回转-直线式光纤研磨机的被加工工件表面的研磨速度均匀一致,没有材料去除率的差异,更适合矩阵式排列的多芯集成的MPO等光纤连接器的加工;而行星回转式光纤研磨机的研抛线速度的变化更平稳,更适合凸球端面的材料去除。在此基础上提出了一种多工位高效光纤研磨机的方案,与现行的行星回转式光纤研磨机相比,光纤端面研抛加工的效率至少可提高6倍以上,研磨/抛光片的利用率也明显提高。