光纤连接器端面研磨与抛光的运动分析

目的为了获得光纤连接器端面研磨与化学机械抛光(CMP)过程中的运动状态对加工精度的影响规律.方法建立双驱动差动行星式抛光机的运动学方程,基于这个方程利用随机磨料点法对磨料切削轨迹和平均相对速度场等进行了计算机数值模拟,然后依据PRESTON方程讨论了在加工中运动参量对光纤连接器端面的平均速度分布的均匀性,以及对加工形状精度的影响.结果获得了磨料切削轨迹,平均相对速度分布等对形状精度的影响规律.结论增大系杆长度和齿环转速可以使轨迹与平均相对速度分布获得合理状态,而系杆的转速存在一个合理的参数区域.

基于PC的光纤透镜研磨抛光机控制系统的设计

为了获得能够完成多种型面光纤透镜研磨与抛光的控制,依照光纤透镜研磨与抛光机的基本运动和功能要求,以工业PC机和运动控制卡(DSP)为核心构建一个PC内藏CNC型的开放式光纤透镜研磨与抛光控制系统系统。重点讨论了整个系统的硬件和软件的结构、功能。最终得到一套能够满足精密加工控制要求的光纤透镜研磨抛光控制系统。利用该系统可以实现机器的垂直进给、角度调转和光纤夹具自转的控制,也可以实现两轴或者三轴插补运动,从而完成对光纤透镜的几何型面的研磨与抛光。

球面光纤透镜研磨中检测的CCD图像处理

为了获得光纤透镜研磨与抛光过程中的球面光纤透镜的轮廓误差和位置误差,提供相应参数给控制系统来控制加工过程,首先对采集到的图像进行边缘提取、二值化和细化等处理,然后对提取的边缘像素点进行最小二乘拟合,并将拟合结果与标准球面光纤透镜相关数据进行对比,得到研磨抛光过程中的轮廓误差和位置误差,实现了光纤的CCD图像检测,实践表明,所采纳的CCD图像处理的相关方法能够满足了光纤研磨抛光加工的精度要求。

高回波损耗光纤连接器研究现状与展望

首先简要介绍了光纤连接器的特性,然后从光纤连接器回波损耗的产生机理、光纤连接器插针体端面形状、光纤连接器插针体端面研磨及抛光工艺等三个方面,详细阐述了国内外对高回波损耗光纤连接器的研究进展。认为目前光纤连接器的回波损耗之所以较低,关键因素就是对连接器插针体端面研磨与抛光的工艺不完善,从而造成光纤端面出现了高折射率的变质层等缺陷。因此,要提高光纤连接器的回波损耗,重点应围绕其制造过程中的科学问题,进行技术源头创新,形成具有自主知识产权的光纤连接器制造技术,探索光纤端面无划痕、无变质层的研抛方法。

基于图像处理的锥形光纤透镜检测的若干问题分析

为了获得光纤透镜研磨与抛光过程中的锥形光纤透镜的锥角大小及同轴度,提供相应参数给控制系统来控制加工过程,首先对采集到的图像进行图像增强、二值化和边缘提取等处理,然后对提取的边缘像素点进行最小二乘拟合,并将拟合结果与标准锥形光纤透镜相关数据进行对比,得到研磨抛光过程中的锥形光纤透镜的锥角及同轴度,实现了光纤的CCD图像检测,而且表明所采纳的CCD图像处理的相关方法能够满足光纤研磨抛光加工的精度要求。