ZGM113G型煤磨机提产改造应用实践

ZGM113G型立式磨煤机存在磨内压差高、振动值偏大、吐渣量大、研磨效率低、产量无法满足水泥生产要求等问题,通过分析研判煤磨机实际运行工况和提产内外部影响因素,采取了加设热风沉降室、改造研磨区域、改造选粉机等改造措施。改造后,系统运行稳定,吐渣量减少,设备故障率降低,磨机产量由35t/d提高至45t/h,提产幅度为28.5%;磨机主电机电流降低了9A,稳定在65A左右,主电机电耗降低0.5 kW·h/t。

煤立磨节能降耗技术改造

通过对煤立磨磨辊辊套、磨盘衬板进行重新设计改造,增大了原煤研磨过程中的研磨区域,从而解决了煤粉细度不达标、电耗高、磨机振动大等问题,为水泥厂同类型磨机改造积累了宝贵经验,具有一定的推广价值。

3D叠层封装集成电路的芯片分离技术

3D叠层封装是高性能器件的一种重要的封装形式,其鲜明的特点为器件的物理分析带来了新的挑战。介绍了一种以微米级区域研磨法为主、化学腐蚀法为辅的芯片分离技术,包括制样方法及技术流程,并给出了实际的应用案例。该技术实现了3D叠层芯片封装器件内部多层芯片的逐层暴露及非顶层芯片中缺陷的物理观察分析,有助于确定最终的失效原因,防止失效的重复出现,对于提高集成度高、容量大的器件的可靠性具有重要的意义。