基于PFC3D的研磨片研磨过程离散元仿真

针对研磨片研磨过程中工件表面粗糙峰去除和研磨片磨粒涂覆层磨粒脱落的问题,将离散元技术应用到研磨片研磨过程微观表面变化研究中。以PFC3D软件为平台,对研磨片的研磨过程进行了建模与仿真,将模型简化为理想梯形凸起的粗糙峰层和磨粒-结合剂混合层的相互接触摩擦过程,通过双轴试验表征了模型微观参数,开展了单元接触点不平衡力的变化规律、单元脱落过程、磨粒涂覆层中结合剂结合强度以及砂结比对研磨过程的影响分析。研究结果表明,接触点处的不平衡力呈现散射样式逐步减弱,不平衡力峰值为5.9×103N;磨粒平行粘结强度为723 Pa,砂结比为1∶6时研磨效果最好,粗糙峰可以有效去除,表层钝化磨粒可以有效脱落。

弹性研磨片的研制及应用

在曲面的机械电解抛光中刚性磨头很难根据曲面形状自动适应从而影响了抛光质量。作者研制了弹性研磨片,在抛光过程中,提高了对曲面的吻合能力。文中叙述了弹性研磨片的生成原理、制造技术及试验结果。

谈研磨片的设计

以理论为基础，探讨砂磨机中的研磨片的诸多设计要素。设计的研磨装置具有研磨效率高、研磨粒度小、粒度分布窄、节能等特点，并用于生产实践，取得良好的使用效果。

研磨片用胶粘剂(底胶)的配方回归设计研究

本文采用单纯形回归设计的方法，试验研究了研磨片用胶（底胶）的配方模型。经重复试验证明，该模型基本符合所讨论的研磨片用胶粘剂的粘结强度与配方组成的关系。作者认为，该方法可以推厂应用于其它多因素纯配方性试验的数据处理与优化设计。

微复制金刚石研磨片对玻璃加工质量的影响

利用固结式微复制金刚石研磨片(Trizact Diamond Tile,TDT)对不同玻璃进行减薄研磨,确定不同粒度金刚石TDT的磨削去除率;研究了研磨后的玻璃加工质量,测量了玻璃表面粗糙度及玻璃亚表面损伤层的状态。同时用9μm粒度碳化硅浆料做对比研磨试验。结果表明,同样粒度的金刚石TDT与传统的碳化硅浆料研磨相比可以得到更高的磨削去除率,减少玻璃亚表面损伤层,降低粗糙度。对于康宁玻璃,9μm粒度的TDT可以达到95μm/min的磨削去除率,是同粒度碳化硅浆料研磨的2倍多;Ra可以达到0.37μm,明显好于碳化硅浆料研磨;亚表面损伤也减轻很多。采用2μm粒度的TDT研磨后可获得Ra0.09μm、接近透明的表面。

硅单晶研磨片残留损伤吸杂的研究

研究了一种新的外吸杂方法,它不需要在硅片加工过程中特意引入另外的外吸杂工序,而是通过控制腐蚀工艺条件,将硅片正常研磨加工中形成的损伤层保留一定的厚度,从而使硅片具有外吸杂能力。

分立器件用直拉硅单晶研磨片

万向硅峰电子股份有限公司创建于1968年，拥有一支具有近四十年从事半导体生产历史的高素质管理队伍和高技术员工队伍。目前公司总资产为4亿元，现有员工445人，其中工程技术人员137人，占公司员工总数的30％以上。主要产品有：Ф76．2mm～200mmCZ硅单晶，Ф76．2mm～150mm重掺砷、锑、硼硅单晶，Ф76．2mm～200mm硅单晶切割、研磨片及Ф76．2mm～150mm硅单晶单面和双面抛光片等。其中“601牌硅单晶棒片”荣获“国家免检”和“浙江省著名商标”、“浙江名牌”产品称号；

GaAs研磨片化学腐蚀均匀性的分析

采用不同的化学腐蚀方法 ,探讨了不同体系成份、温度、腐蚀过程的吸放热对晶片均匀性的影响 ,提出了氨水系列 ,进行晶片化学腐蚀 ,晶片厚度均匀性 1 1 .47% ,为下步工艺提供平整度较好的晶片。

Fe_(3)O_(4)特性对单晶SiC固相芬顿反应研磨丸片性能的影响

为提高单晶SiC研磨加工质量和加工效率,制备固相芬顿反应研磨丸片,研究固相催化剂Fe_(3)O_(4)特性(粒径和质量分数)对研磨丸片的硬度、抗弯强度、气孔率、催化性能及其对单晶SiC研磨加工性能的影响。结果表明:随着Fe_(3)O_(4)粒径的增大,丸片的硬度和抗弯强度减小、气孔率增大、催化性能减弱,材料去除率M_(MRR)从43.12 nm/min降到36.82 nm/min,表面粗糙度R_(a)从1.06 nm增大到3.72 nm。随着Fe_(3)O_(4)质量分数的增大,丸片的硬度和抗弯强度减小、气孔率增大、催化性能增强,M_(MRR)从40.14 nm/min降到33.51 nm/min,表面粗糙度R_(a)先减小后增大,分别为3.25 nm、1.75 nm和1.88 nm。

SiC单晶片的取向研磨

优质晶体生长常常需要籽晶或衬底偏离常规结晶取向。为便于按任意偏向角度研磨晶片,本实验室设计并应用了晶片取向研磨夹具及相应的研磨工艺。本文介绍了该夹具和工艺的工作原理、技术要点以及对技术指标的鉴定情况。测试结果表明,研磨取向误差范围可控制在5%之内,研磨片厚度偏差小于5μm、粗糙度Ra=0.12μm。

阀座阀片研磨支架的研制与应用

柱塞泵是油田公司主要注水设备,柱塞泵使用的阀座、阀片是在实际应用中主要的消耗配件,每年会产生大量的损伤的阀座、阀片。通过对比观察发现在损伤的阀座、阀片有百分之五十以上可修复在利用。现场中有利用手工研磨的方式修复阀片再利用的,有回收阀座送回厂家修复的再利用的。这两种修复在利用的方式有较大的局限性。手工方式研磨吸入阀片效率低、劳动强度大,员工参与的积极性不高;回厂修复的方式成本接近新阀座的成本利用价值也不高。我们采用电动工具机械研磨的方式研磨阀片、阀座修复再利用具有效率高,劳动强度低;修复成本低的优势,有很好的现场推广利用价值。

晶片研磨与腐蚀对老化影响的探讨

石英谐振器在贮存、使用过程中频率随时间变化的现象称为老化。老化的特性直接影响晶体频率的稳定性,它是石英谐振器的一个重要参数。随着科技的发展,人们对石英振谐振器频率的稳定性要求越来越高,频率年老化率也由原来的百万分之五提高到百万分之三。老化现象无法彻底消除,但可通过某些方法来减少其影响。该文通过晶片研磨、腐蚀清洗这两道工序对晶体老化的产生和消除进行分析和研究,取得了较好的效果。

电解-不织布研磨抛光的研究

论述了电解－不织布研磨抛光的加工机理，分析了各种因素对研磨性能的影响，并用实验方法探讨了该工艺的可行性。

光学超精磨片结合剂树脂及其形态的选择

介绍了选用单组份环氧树脂、热塑性酚醛树脂并添加适量的缩醛树脂、配制成树脂溶液的形态，作为结合剂，制作光学超精磨片；采用冷压成型，后固化处理的加工方法，较好地满足光学超精磨片的成型性能和工艺性能要求。

关于立式砂磨机研磨装置的若干改进

This paper discusses the necessity of improving lapping device of vertical grinding machine.Accordingly,an improved design for some important parts in the device,based on some relevant theories,is made in details.It includes the structural designing of the lap layer,the length rate of the lap canister,the setting of bottom stopple and the spinning speed of the main shaft.The lab statistics of the improved device show that it is efficient and typically,energy saving.Also,it is fine in shape,light in weight and easy for maintenance,all of which help to make it a good substitute for the same kinds of products available in market.

片麻岩云母对复合云母纸性能影响的研究

对煅烧的片麻岩云母采用不同的机械开片方式处理后,与伟晶岩云母鳞片混合制得复合云母纸,研究不同开片方式对片麻岩复合云母纸拉伸强度的影响。结果表明:研磨方式更适合于片麻岩云母的开片处理,当研磨开片处理时间为15 min,片麻岩云母掺加量为9%时,复合云母纸的拉伸强度达到最大值4.8 N/cm。

剥片盘用聚氨酯弹性体的性能研究

采用不同的异氰酸酯和聚四亚甲基醚(PTMG)二醇,通过预聚体法合成了一系列剥片盘用聚氨酯(PU)弹性体,并通过电子拉力机、耐液体实验方法、热失重分析(TGA)和动态力学性能分析(DMA)对其机械性能、耐介质性能、耐热性能以及动态力学性能进行了研究和比较。研究结果表明,合成相同硬度的弹性体,MDI体系较TDI体系需要更高的—NCO%含量,即,需要更高的硬段含量;MDI体系弹性体在较宽的温度范围内具有较好的耐介质性能和动态性能;MDI体系的耐热性优于TDI体系。

硅单晶加工工艺与质量关系的讨论

随着电子工业的迅速发展,对电路的集成度要求愈来愈高。集成电路的电学性能对硅衬底片表面状态是十分敏感的,为获取最佳硅表面状态,从单晶硅到抛光片的完成所涉及到的工艺以及它们之间相互关系进行研究和讨论,来满足电子工业对硅衬底片质量的要求。本文将对单晶硅在加工过程中所涉及的工艺与质量之间的关系进行详细论述。

浙大海纳扩大硅单晶生产

浙大海纳公告称，公司半导体生产部门将扩产搬迁，扩产后硅单晶产能将达到100吨／年，硅研磨片产能增长一倍达1200万片／年。