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题名砷化镓裸芯片环氧导电胶自动贴片技术
被引量:4
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作者
宣翔
宋夏
林文海
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子工艺技术》
2016年第4期198-200,共3页
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基金
国防基础科研项目(项目编号:A1120132016)
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文摘
砷化镓裸芯片是微电路微波组件的核心器件,砷化镓裸芯片与微波电路基板的连接是微波多芯片组件微组装的关键工序。主要分析了砷化镓裸芯片吸嘴的设计对砷化镓裸芯片自动贴装的影响,并在显微镜下对芯片外观进行了目检,对芯片进行了剪切力强度测试。测试表明,通过设计自动贴片机吸嘴和优化贴片参数,实现了砷化镓裸芯片环氧导电胶自动一次无损贴装。
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关键词
砷化镓裸芯片
吸嘴设计
环氧自动贴片
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Keywords
GaAs bare die
nozzle design
epoxy automatic mounting
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名应用于裸芯片去污的气相清洗技术
被引量:6
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作者
林文海
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《电子工艺技术》
2014年第2期84-87,共4页
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基金
国防基础科研项目(项目编号:A1120110020)
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文摘
军用和民用微型电子产品的MCM、HIC等复杂混合电路正在越来越多地采用裸芯片,然而,裸芯片由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小等原因,在进行组装的过程中一旦有微量的污染物出现,就会对裸芯片的应用造成较大影响。气相清洗通过清洗溶剂蒸汽在组件表面冷凝,形成液体滴下带走污染物,避免了传统的通过机械力、超声振动等清洗方式对裸芯片造成的不可修复的损伤。对限幅二极管砷化镓裸芯片、硅基裸芯片进行气相清洗,有效除去裸芯片表面的污染物,具有无损高效的特点。
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关键词
气相清洗
硅裸芯片
砷化镓裸芯片
金丝性能
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Keywords
Vapor cleaning
Si bare chips
GaAs bare chips
Gold wire
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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