六甲基二硅亚胺合成工艺改进

本工艺改了进以六甲基二硅亚胺为溶剂代替惰性溶剂进行反应，省略了分馏操作，以特殊条件水洗除去氯化铵，减少了产物损失，收率提高到90％以上，质量符合工业标准。

硅亚胺分解法制备Si3N4晶须

本研究以SiCl_4和液氨为原料,有机溶剂为介质,使SiCl_4与NH_3反应生成Si(NH)_2、NH_4Cl。将反应物与有机液的混合物在70—150℃下烘干在300—600℃除去NH_4Cl,900—1200℃使Si(NH)_2完全分解为无定形Si_3N_4,而后在高温1200℃—1500℃结晶化处理5—20小时,制得了Si_3N_4晶须,对制得的晶须进行了X—射线衍射分析,扫描电镜观察了形貌,并进行了化学分析,制备的氮化硅晶须α相为99%,直径0.1—0.5μ,长度为5—20μ,长径比>10。

路易斯碱稳定的氢化硅亚胺:二胺基氯硅烷与氮杂环卡宾的反应性研究

硅亚胺作为亚胺的重元素类似物,是一类重要的含硅多重键化合物.本研究首次报道了氮杂环卡宾诱导下二胺基氯硅烷脱除Me3Si Cl来制备硅亚胺的方法.合成了二胺基氯硅烷[Ar N(Si Me_3)]_2SiHCl(2)(Ar=2,6-i-Pr_2C_6H_3),通过~1H NMR,^(13)C NMR,^(29)Si NMR,红外以及元素分析的表征确定了2的结构.研究了2与不同位阻氮杂环卡宾的反应性,发现其与位阻较大的1,3-二叔丁基咪唑-2-亚基(It Bu)和1,3-二异丙基-4,5-二甲基咪唑-2-亚基(Ii Pr)均不反应,但是其与位阻较小的1,3,4,5-四甲基咪唑-2-亚基(IMe_4)反应生成氢化硅亚胺3.

含硅聚酰亚胺的合成及性能研究

合成了一类含硅二胺双氨丙基四甲基二硅氧烷,并将其与芳族二胺和芳族四酸二酐共聚,得到了一系列不同配比的含硅聚酰亚胺。通过差热分析(DSC)和热重分析(TGA),表明引入有机硅链段能有效地改善聚酰亚胺的性能。共聚物的玻璃化转变温度(Tg)符合Kwei方程。

模板技术制备有序大孔含硅聚酰亚胺薄膜

以二氧化硅胶体晶体为模板 ,将由含硅的芳香二酐单体与芳香二胺单体在N ,N 二甲基乙酰胺溶液中进行共聚得到的聚酰胺酸填入模板的空隙 ,经热环化 ,得到了二氧化硅 /含硅聚酰亚胺复合物 ,再用氢氟酸除去二氧化硅模板 ,制备出了有序大孔含硅聚酰亚胺薄膜 ,通过扫描电子显微镜和紫外 -可见光分光光度计对样品进行了表征 .研究表明 ,所制备的含硅聚酰亚胺多孔薄膜 ,孔大小均匀、无收缩 ,在空间排布高度有序 ,其有序结构与模板中二氧化硅微球自组装方式完全相同 ,并且大孔之间由小孔互相连通 .由于大孔的周期性排列 ,制备的薄膜表现出较好的光学特性 .含硅聚酰亚胺兼具聚酰亚胺和有机硅树脂的优良性能 ,使制备的有序大孔薄膜在光电器件、催化、吸附。

含硅聚酰亚胺/纳米钛酸钡杂化膜的热机械性能研究

由偏钛酸和氢氧化钡为原料制得纳米钛酸钡粉体.X射线衍射分析表明,制备的钛酸钡具有典型的钙钛矿结构,平均晶粒尺寸为16.5nm.将纳米钛酸钡粉体分散于聚酰胺酸中经热酰亚胺化制得聚酰亚胺/纳米钛酸钡杂化膜.杂化膜具有比本体聚酰亚胺高的玻璃化转变温度和热稳定性.随着钛酸钡含量的增加,杂化膜的储存模量增加,而力学内耗的最大值下降.

聚硅炔酰亚胺树脂的固化特性

聚硅炔酰亚胺(PSI)树脂是一种由聚酰亚胺与含硅芳炔共聚而成的树脂。通过对PSI树脂的结构表征、差示扫描量热(DSC)法测试、固化反应动力学和流变特性分析,初步确定了PSI树脂的固化工艺。结果表明,炔基是PSI树脂发生固化反应的主要活性基团。PSI树脂的固化反应初始温度相对较高,放热区间比较集中,固化反应的活化能为83.2 kJ/mol,频率因子为5.0×10^(12) s^(−1),反应级数为0.93。初步确定PSI树脂的固化工艺为:160℃,3 h→190℃,2 h→220℃,2 h→250℃,4 h。

含硅聚酰亚胺的进展

含硅聚酰亚胺最初是由美国 GE 公司开发成功的,经过多年的发展,目前已初步形成了种类比较齐全的产品系列。含硅聚酰亚胺按合成方法可分为缩聚型(C 型)和加聚型(A 型)。C 型是一类热塑性的含硅聚酰亚胺,主要用于阻燃电缆涂层、电器接插件、绝缘薄膜、液晶定向膜、耐高温分离膜、结构粘合剂等方面。在这一领域中,美国 GE 公司和 NASA

硅甲基亚胺与水亲核加成反应机理的理论研究

采用量子化学从头算和密度泛函方法在HF/6-31G**及B3LYP/6-31G**水平上对硅甲基亚胺与水间的亲核加成反应机理进行了理论研究.利用能量梯度法对反应途径上各驻点的几何构型进行了优化,对过渡态进行了振动分析确认.结果表明:该反应为一由两步基元过程所构成的复杂反应,两反应物首先经过一无势垒过程形成中间体复合物,该复合物经过四元环过渡态形成产物,第二步过程的活化势垒为1.67kJ·mol-1(B3LYP/6-31G**).总反应为强放热过程.

含硅聚酰亚胺的合成与性能

含硅聚酰亚胺由于具有可溶性、粘合性、吸湿性以及电绝缘性等方面的优势,近年来逐渐成为聚酰亚胺改性研究的热点。本文主要综述了近年来主链型含硅聚酰亚胺、侧链型含硅聚酰亚胺以及聚酰亚胺含硅无机复合材料的合成方法及其改性性能,并对含硅聚酰亚胺的研究发展进行了展望。

双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷及其聚酰亚胺合成

为了改善聚酰亚胺的加工性能,以对氨基酚和二氯二甲基硅烷为原料合成了一种含硅二胺活性单体双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷(简写APMSI),采用不同配比的APMSI和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)混和胺与均苯四甲酸二酐(PMDA)共缩聚制得含硅聚酰亚胺.采用傅立叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振谱(1H和13C)、熔点测定仪对对乙酰氨基酚、双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷(APMSI)的结构进行了表征,其总产率达到67%.采用傅立叶变换红外光谱仪(FTIR)、差热分析仪(DTA)、热重分析仪(TG)和溶解实验分别对纯聚酰亚胺和含硅聚酰亚胺的结构、热性能和溶解性进行了表征.结果表明,含硅聚酰亚胺较纯聚酰亚胺耐热性低,但随含硅二胺单体增多而升高;其玻璃化转变温度随含硅二胺单体增多而大幅下降;其溶解性相对于纯聚酰亚胺有大幅提高.

含硅芳香二酐的合成及其聚酰亚胺

从4-溴-1,2-二甲苯出发,经过三步反应合成了双-(3,4-苯二甲酸酐)二甲基硅烷单体,总产率为24.7％;由该单体与4,4’-二氨基二苯醚共聚合,经环化脱水反应得含硅聚酰亚胺,并对该共聚物进行了初步表征。

含硅聚酰亚胺的合成与性能

含硅聚酰亚胺既保持了聚酰亚胺优良的耐热性及电气性能 ,又具有有机硅的良好粘接性及低吸湿性。本文综述了含硅聚酰亚胺的合成和改性方法以及相应产物的性能特点。

1,3-丁二烯与硅甲基亚胺杂Diels-Alder反应的理论研究

采用量子化学从头算和密度泛函方法在HF/6-31G*及B3LYP6-31G*水平上对1,3-丁二烯与硅甲基亚胺间的杂Diels-Alder反应进行了理论研究.利用能量梯度法对反应途径上各驻点的几何构型进行了优化,对过渡态进行了振动分析确认.结果表明:该反应为一个由两步基元过程所构成的复杂反应,反应物首先经过一个无势垒过程形成中间复合物,此中间复合物然后经过过渡态闭环形成六元环产物,第二步过程的活化势垒为8.29kJ·mol-1(B3LYP/6-31G*).总反应为强放热过程.

双(三甲基硅基)二亚胺的合成研究

以双(三甲基硅基)氨基锂为起始原料,分别与氯化亚砜、三溴化磷反应,合成了双(三甲基硅基)硫二亚胺和双(三甲基)硅胺基-三甲基硅亚氨基磷,然后通过两者间的硫原子迁移反应,合成了标题化合物。通过梯度温度下的减压冷凝,实现了目标化合物的分离和纯化,并采用核磁共振、紫外-可见吸收光谱进行了结构表征,根据最大吸收波长计算得其跃迁能为2.53×10^(-19)J。

通过硅氢加成反应制备含硅聚酰亚胺的合成及性能研究

以联苯四酸二酐(BPDA)和烯丙基胺为反应物,合成了N,N’-二烯丙基联苯双酰亚胺,该化合物在氯铂酸催化作用下与1,1,3,3-四甲基二硅氧烷通过硅氢加成反应合成了一种新型含硅聚酰亚胺(PI)。研究表明:含硅链段的引入有助于提高聚酰亚胺材料的溶解性能和熔融加工性能。各步产物通过红外光谱(FT-IR)与核磁共振(1 H-NMR)进行了结构表征,并通过热重分析仪(TGA)、示差扫描热分析仪(DSC)和尺寸排除色谱仪(SEC)对目标产物的热性能和分子量进行了测定研究。

含硅聚酰亚胺的耐热性研究

以双(4-氨基苯氧基)二甲基硅烷(SiDA)、4,4’-二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为主要原料制备了含硅聚酰亚胺,研究了含硅量对聚酰亚胺(PI)热性能的影响。采用示差扫描量热仪(DTA)、热重分析仪(TG)对不同含硅量PI的玻璃化转变温度(Tg)、热分解温度进行了分析。结果表明:随着含硅量的增加,PI耐热性有所下降,同时Tg会大大降低。

硅基酮亚胺类化合物的合成

介绍了一种高效合成硅基酮亚胺的方法,通过硅锂试剂对亚胺酸酯加成,然后用1 mol/L HCl淬灭反应,以中等产率得到了一系列硅基酮亚胺化合物。

含硅聚酰亚胺的发展现状

近年来各种含硅聚酰亚胺相继开发.它既保持了聚酰亚胺优良的耐热及电气性能,又具有有机硅的溶解性、良好的粘接性及低吸湿性.其主要用于微电子工业、宇航及印刷线路工业等.本文侧重介绍聚硅氧烷——聚酰亚胺嵌段共聚物.

含硅聚酰亚胺的合成与性能

介绍了含硅聚酰亚胺的若干不同合成和改性方法及相应产物的性能特点.