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高压硅器件用聚脂改性硅漆介电性能的研究
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作者 李仰平 张峰 +2 位作者 徐传骧 崔秀芳 安春迎 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1997年第3期91-93,共3页
研究了高压硅器件表面保护用聚酯改性有机硅漆(SP)的组成结构和杂质含量对介电性能的影响,以及用硅漆作为高压硅器件表面保护材料时,高温高压下电荷输运对器件高温耐压稳定性的影响。
关键词 硅半导体元 表面保护 聚酯漆 晶闸管
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