板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变

利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况 ,以及在热处理过程中应力的演化过程 .研究表明 ,若粘合剂固化后在空气中储存 2 0天 ,应力将在后续热处理过程中急剧增加 ;而固化后接着经历峰值为 15 0℃左右的热处理过程 ,则可以使残余应力稳定在一个相对低的值 .

衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题 本工作利用硅压阻传感器，实时原位地记录了在不同基板材料（ＦＲ４和Ａｌ２Ｏ３陶瓷）上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况． 研究表明，在不同基板材料上固化时，应力演化过程不同；Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于ＦＲ４基板．

粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题。利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况。研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片时,可获得较低的残余应力和相对优越的应力分布。该方法可作为芯片直接粘接时选择有机粘接剂的参照。