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高性能硅基压力传感器产业技术研究
1
作者
李永清
贾文博
+3 位作者
方子硕
祝永锋
滕文峰
裴晓雷
《中国科技成果》
2023年第13期27-29,38,共4页
本文介绍了高性能硅基压力传感器及压力敏感芯片在国内各典型应用领域的日益凸显的重要地位,分析了国内外技术发展现状及国内存在的主要差距,详细阐述了本研究开展的各项技术研究内容、突破的各项核心关键技术以及实现的技术创新点,总...
本文介绍了高性能硅基压力传感器及压力敏感芯片在国内各典型应用领域的日益凸显的重要地位,分析了国内外技术发展现状及国内存在的主要差距,详细阐述了本研究开展的各项技术研究内容、突破的各项核心关键技术以及实现的技术创新点,总结分析了本研究成果的技术水平、社会经济意义及应用推广前景.
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关键词
硅基压力传感器
MEMS
压力
敏感芯片
高性能
高稳定
低漂移
原文传递
题名
高性能硅基压力传感器产业技术研究
1
作者
李永清
贾文博
方子硕
祝永锋
滕文峰
裴晓雷
机构
沈阳仪表科学研究院有限公司
出处
《中国科技成果》
2023年第13期27-29,38,共4页
文摘
本文介绍了高性能硅基压力传感器及压力敏感芯片在国内各典型应用领域的日益凸显的重要地位,分析了国内外技术发展现状及国内存在的主要差距,详细阐述了本研究开展的各项技术研究内容、突破的各项核心关键技术以及实现的技术创新点,总结分析了本研究成果的技术水平、社会经济意义及应用推广前景.
关键词
硅基压力传感器
MEMS
压力
敏感芯片
高性能
高稳定
低漂移
分类号
TP2 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高性能硅基压力传感器产业技术研究
李永清
贾文博
方子硕
祝永锋
滕文峰
裴晓雷
《中国科技成果》
2023
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