甲基二苯乙炔基硅烷及其网络聚合物的合成与表征

以苯乙烯为原料合成的苯乙炔和甲基二氯硅烷在有机镁试剂中反应, 合成了甲基二苯乙炔基硅烷(MDPES)单体. 通过高效液相色谱分离技术获得了纯度高于 99.9%的 MDPES, 并用 FTIR, C NMR, H NMR, MS 和元素分析进行 13 1了表征. 在较高温度下, MDPES 可以交联形成网络聚合物, 为此通过 DSC 和 FTIR 跟踪了交联反应, 证明 MDPES 的交联反应包括 Si—H 键与 C≡C 键间的加成反应和分子中的 C≡C 键间发生的 Diels-Alder 反应. 交联后的 MDPES 网络聚合物具有优异的耐热性, 在空气中的 Td5高达 568 ℃, 介电损耗 tan δ 为 2.47×10-3(1×106 Hz).

新的耐高温含硅聚合物聚硅二乙炔基苯

本文介绍了聚硅二乙炔基苯及一些异构体的合成和基本性能。

含硅大基团取代聚乙炔单体的合成及聚合物的制备

应用2种实验方案合成了4-三甲基硅基苯乙炔（sPA）单体，采用核磁和傅里叶变换红外光谱（FT-IR）进行了表征．在金属铑络合物[Ph（nbd）Cl]2催化剂催化下制备了聚4-三甲基硅基苯乙炔Poly（SPA）．当n（SPA）：n（Et3N）：n（Ph）=250：250：1时，Poly（SPA）收率及分子质量分布最好，分别达到88％和4．19．聚合物Poly（SPA）易溶于氯仿、甲苯等有机溶剂中．其成膜性较好，并具有较高的强度和热稳定性，热重分析测试5％，失重温度为300～310℃．

4-(三甲基硅基)苯乙炔单体的合成及其聚合物的制备

通过2种途径合成了4-(三甲基硅基)苯乙炔(SPA)单体,采用核磁共振谱(NMR)和傅里叶变换红外光谱(FT-IR)进行了表征,在Pd(PPh3)2Cl2和金属共催化剂催化下制备了聚4-三甲基硅基苯乙炔poly(SPA)。探讨了聚合物的成膜性。

三(4-乙炔苯基)胺类共轭微孔聚合物及取代基效应对其光催化水分解性能的影响

共轭微孔聚合物(CMPs)由于光吸收效率高、稳定性好、结构和能级水平易于调控等特点,已在光催化水分解制氢领域显示出优异的应用前景。为了开发新型高性能多官能团单体和探索取代基效应对CMPs光催化水分解性能的影响,通过Sonogashira-Hagihara偶联反应制备了两种三(4-乙炔苯基)胺(TEA)类CMPs,研究了取代基效应对材料性能的影响。结果表明:可见光下,苯并噻二唑(BT)单元上无取代基的FS1和BT单元5-位上带有甲基的FS2的光催化析氢速率分别为115.74μmol/(g·h)和100.61μmol/(g·h),说明TEA类CMPs具有良好的光催化水分解性能,TEA是一种性能优异的CMPs多官能团构筑单体;甲基的存在可以调控聚合物的共轭水平,进而调节其带宽,但对聚合物的析氢性能影响较小。

含苯炔及苯基硅亚甲基结构的新型聚合物的合成及固化反应的研究

以14-二乙炔基苯和苯基硅烷(PhSiH3)为原料、四氢铝锂为催化剂,在120℃下,通过14-二乙炔基苯中的炔氢和苯基硅烷中的硅氢间的脱氢反应,合成了主链带苯炔基和苯基硅亚甲基的新型聚合物;采用IR和1HNMR表征了其结构,并对其性能及固化反应机理进行了研究。结果表明,该聚合物熔点低、可溶解于常见的有机溶剂,具有良好的加工性能;固化后,通过—Si—H与—C—C—的硅氢加成反应及—C—C与Ph—C—C间的Diels-Alder反应,生成刚性的苯并结构,具有良好的耐热性能。

聚(4-三甲基硅基)苯乙炔膜的气体透过性

合成了4-三甲基硅基苯乙炔(SPA)单体,采用核磁共振谱(1H-NMR)和傅里叶变换红外光谱(FT-IR)对其进行了表征。在Pd(PPh3)2Cl2和金属共催化剂催化下制备了聚4-三甲基硅基苯乙炔(PSPA)。PSPA易溶于氯仿、甲苯等有机溶剂,成膜性较好,具有较高的强度和热稳定性。热重分析(TGA)表明其5%失重温度为300～310℃。PSPA膜对CO2气体透过系数达到848 Barrer,并具有较高的透过选择性,分离系数达到12.68,摆脱了"Robeson"上限的限制。

甲基三苯乙炔基硅烷树脂的固化行为及其耐热性能

甲基三苯乙炔基硅烷树脂(MTPES)通过自由基机理,热聚合形成交联网络结构。TGA结果表明:氮气中树脂失重5%的温度(Td5)和800℃的质量保留率分别为695℃、92.9%,而两者在空气中却有较大幅度的下降,分别只有565℃和43.9%,聚合物表现出优异的耐热性能。通过FT-IR、DSC和流变性能研究了MTPES树脂的固化特性。利用动态DSC分析方法,采用Kissinger和Ozawa方法计算得到固化反应表观活化能分别为146.61、49.3 kJ/mol。固化反应遵循一级反应机理。

给/吸电子基团取代对PPV类电致发光聚合物光电特性的影响

用量子化学的 AM1和 EHMACC/CO方法计算 PPV,MEH-PPV和 CN-PPV的电子和能带结构 ,讨论了烷氧基 (— OR)和氰基 (— CN)侧基取代对 PPV类电致发光聚合物光电特性的影响 .计算结果表明 :给电子基团 (—OR)取代使聚合物的 HOCO(最高占据晶体轨道 )能级升高 ,电离势减小 ,而吸电子基团 (— CN)取代使 LUCO(最低未占据晶体轨道 )能级降低 ,电子亲和势增大 ,两者都使聚合物能隙降低 ,同时使聚合物的导电类型由 PPV的 p型转变成 CN-PPV的 n和 p兼容型 .该结果解释了 MEH-PPV和 CN-PPV光谱的红移及 CN-PPV高的电致发光效率 ,为设计新型高效的 PPV类电致发光聚合物提供了理论基础 .

芳基乙炔聚合物固化反应动力学和结构表征

应用 DSC和 FTIR分析技术 ,研究了芳基乙炔聚合物的固化反应动力学和固化反应过程中的结构变化。结果表明 :芳基乙炔聚合物固化过程中主要形成顺式共轭多烯结构。芳基乙炔聚合物的固化反应活化能为 1 0 8.6～ 1 1 9.7k J/mol,单体结构对聚合物的固化反应速率有明显影响 ,聚 1 ,4-二乙炔基苯 ( p- DEB)的固化反应速率比聚 1 ,3-二乙炔基苯 ( m- DEB)

芳基乙炔聚合物热分解动力学研究

利用TG -DTG方法研究了聚 (p-DEB)在氮气和空气气氛中的热分解过程和动力学。实验发现 ,在氮气中其热分解反应为一步反应 ,热分解速率较低 ,热分解温度随升温速率 β的增加而线性增加 ,在730℃下残碳率高达 87% ;而在空气中其热分解反应则由多步组成 ,热分解速率较快 ,热分解温度偏低 ,升温速率对热分解温度影响不大 ,在 6 0 0℃下聚合物已完全分解。在氮气和空气中聚合物的热分解反应均为一级反应 ,其热分解活化能分别为 2 1 3.5 8kJ/mol和 2 38.6 7kJ/mol;其 6 0s寿命温度分别为 6 2 4℃和 473℃。

聚(二乙炔基苯-硅烷-硼烷)树脂的合成及性能

从分子结构设计出发,采用二乙炔基苯、苯基二氯硼烷和甲基氢二氯硅烷为主要原料,采用格氏试剂法合成了一种耐高温硼硅炔有机-无机杂化树脂聚(二乙炔基苯-硅烷-硼烷)(PASB)。采用FT-IR、1H-NMR、13C-NMR和GPC对其结构进行了表征,利用DSC和TGA研究了聚合物的固化反应行为和耐热性能,讨论了结构中不同硅硼含量与产物性能之间的依赖关系。结果表明,PASB树脂常温下黏度适中,可以在较低的温度下发生固化交联反应,具有良好的加工性能。其固化物具有良好的耐热性,在N2气氛下失重5%时的温度(Td5)均高于600℃,1000℃的质量保留率大于85%。

立体控制合成外向-1-乙炔基-3-二苯叔丁硅氧基双环[3.1.0]已烷

目的 寻找更有效的 ,可用于工业化生产的 19-失碳 - 1α,2 5 -二羟基维生素 D3 ( 2 )的 A环合成子( - ) -外向 - 1-乙炔基 - 3-二苯叔丁硅氧基双环 [3.1.0 ]已烷 ( 3)的合成方法。方法 以 3-环戊烯 - 1-醇 ( 4)为原料 ,经 9步反应 ,以总收率 2 0 %合成了 (± ) ( 3)。结果 该方法实验操作简单、收率高 ,其光谱数据与我们早期报道的 ( - ) ( 3)一致 ,为进一步合成 ( - ) ( 3)打下了基础。结论 该方法是一个较好的合成 (± ) ( 3)

飞行时间质谱解析苯乙炔基银的聚合方式

To study The MALDI-TOF- Mass Spectfometry of silver phenylacetylide in order to investigate The state of aggregation of The functionalized transition metal coordinated compounds including clusters and determine The degree of ploymerization of the Silver phenylacetylide. Methods: The silver phenylacetylides were analyzed by The method of MALDI-TOF-MS. Results: The main members of The silver phenylacetylide were tetramer and pentamer The degree of polymerization was found to be up to twelve. Conclusion: The polymerization series of The silver phenylacetylide are according to The formula: Mn= nM+ Ag, (n = 1.2.3... ).

取代基对有机硅化合物等离子体聚合规律的影响

在外部电容耦合的辉光放电装置中进行了三乙氧基乙基硅烷、三乙氧基乙烯基硅烷和三甲基乙烯基硅烷的聚合。研究了体系压力、放电功率、等离子气体(N_2、Ar)及基片距离对淀积速率的影响,重点讨论了取代基的影响。并用元素分析、红外光谱和热重分析等方法研究了聚合物的结构与性能。

取代基对聚对苯乙炔类衍生物合成及性能的影响

利用有机可溶性前聚物（ｏｒｇａｎｏ－Ｓｏｌｕｂｌｅｐｒｅ－ｃｕｒｓｏｒｐｏｌｙｍｅｒ）法，合成了不同烷氧基取代的聚对苯乙炔类导电聚合物。研究了取代基对单体转化率、前聚物产率和分子量及共轭聚合物导电率等因素的影响，并利用红外、紫外光谱及热失重等手段对前聚物和产物进行了表征。实验结果表明，单体转化率、前聚物产率及分子量随取代基增长而下降，产物导电率则随取代基增长而增大，丁氧基取代聚对苯乙炔导电率可达７４．８Ｓｃｍ－１（Ｉ２掺杂）。

酶促立体有择合成(1R,3S,5S)-1-乙炔基3-二苯叔丁硅氧基双环[3.1.0]己烷

(1R,3S,5S) 1 乙炔基 3 二苯叔丁硅氧基双环[3.1.0]己烷(3)是合成19 失碳 1α,25 二羟基维生素D3(2)的重要合成子.为了寻找更有效的可用于工业化生产的合成(3)的方法,作者以(±)外向 1 溴双环[3.1.0] 3 己醇(±4)为原料,经酶促立体有择反应得到光学活性的(1S,3S,5S) 1 溴 双环 [3.1.0] 3 己醇(4),再经羟基保护等3步反应得到目标物(3).实验结果表明,该合成方法实验操作简单、收率较高,所合成的(3)的光学纯度可达99%,是一个较好的合成方法.

聚(间二乙炔基苯-甲基氢硅烷)/含乙炔基苯并噁嗪树脂共混体系固化行为及其耐热性能研究

聚(间二乙炔基苯-甲基氢硅烷)(PSA)和含乙炔基苯并噁嗪树脂(A-PBZ)在热作用下均能够聚合形成交联网状结构。研究了PSA/A-PBZ共混树脂(SB)的固化行为。通过红外光谱(FT-IR)、旋转流变仪和差示扫描量热仪(DSC)研究了PSA/A-PBZ质量比为5∶2时共混树脂(SB-2)的固化特性,利用动态DSC分析,根据Kissinger方法和Ozawa方法计算得出SB-2共混树脂固化反应的表观活化能分别为108.4 kJ/mol、111.1 kJ/mol,反应级数分别为0.93和0.95,固化反应遵循一级反应机理。同时还对SB共混树脂体系的耐热性能进行了探究,热重分析(TGA)结果表明:在氮气和空气氛围下,SB共混树脂固化物失重5%的温度(T_(d5))和1 000℃时的质量保留率均随着A-PBZ树脂加入量的增加而减小,但SB共混树脂仍然表现出优异的耐热性能。

聚(间乙炔基-甲基氢苯基硅烷)树脂的合成及其耐热性能

以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过有机镁格氏试剂与卤代硅烷的缩合反应,合成得到了一种新结构的聚(间乙炔基-甲基氢苯基硅烷)树脂(PCS)。采用FT-IR、1 H-NMR、13 C-NMR和GPC对树脂的结构进行了表征,采用DSC和TGA对树脂的固化反应和热稳定性能进行了研究。结果表明:PCS树脂在160°C及240°C处有固化反应放热峰;其固化产物具有优异的耐热及耐热氧化性能,在氮气与空气氛围下质量损失5%的温度(Td5)分别为644、595°C,而1 000°C的质量保留率分别为89.0%、57.9%。

2-(取代乙炔基)苯甲醛在有机合成中的应用

2-(取代乙炔基)苯甲醛是一类重要的有机中间体,因其较高的反应活性已被广泛用于构建各种化合物。该文综述了2-(取代乙炔基)苯甲醛衍生物在有机合成中应用的研究进展,如苯并碳环化合物、苯并氮杂环化合物、苯并氧杂环化合物、多元苯并杂环化合物的构建。并对其发展前景进行了展望,为今后2-(取代乙炔基)苯甲醛衍生物在有机合成中的应用提供了参考。