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ALD氧化铝薄膜介电性能及其在硅电容器的应用
被引量:
6
1
作者
陈杰
李俊
+2 位作者
赵金茹
李幸和
许生根
《电子与封装》
2013年第9期31-34,共4页
硅基高密度电容器是利用半导体3D深硅槽技术和应用高介电常数(高K)材料制作的电容。相比钽电容和多层陶瓷电容(MLCC),硅基电容具有十年以上的寿命、工作温度范围大、容值温度系数小以及损耗低等优点。文章研究原子层沉积(ALD)制备的Al2O...
硅基高密度电容器是利用半导体3D深硅槽技术和应用高介电常数(高K)材料制作的电容。相比钽电容和多层陶瓷电容(MLCC),硅基电容具有十年以上的寿命、工作温度范围大、容值温度系数小以及损耗低等优点。文章研究原子层沉积(ALD)制备的Al2O3薄膜的介电特性,通过优化ALD原子沉积温度和退火工艺,发现在沉积温度420℃和O3气氛退火5 min下,ALD生长的Al2O3薄膜击穿强度可大于0.7 V/nm,相对介电常数达8.7。制成的硅基电容器电容密度达到50 nF/mm2,漏电流小于5 nA/mm2。
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关键词
硅基电容器
三氧化二铝
深槽
介电特性
原子层沉积
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职称材料
高电容密度硅基MIS芯片电容
2
作者
汤寅
张龙
+4 位作者
杨党利
谭德喜
姚伟明
王霄
周剑明
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期297-300,共4页
制备了一种3D结构的硅基金属-绝缘层-半导体(MIS)芯片电容,通过深孔结构增大了电容的有效电极面积,从而极大程度地提升了电容密度,在耐压70V下其电容密度高达20nF/mm2,是传统平面MIS电容的50倍,在-55~150℃内其温度系数小于1%。
关键词
硅基电容器
深孔刻蚀
高
电容
密度
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职称材料
微电容器的研究进展:从制备工艺到发展趋势
被引量:
1
3
作者
熊藜
胡晋
+1 位作者
杨曌
张冠华
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第12期2818-2831,共14页
随着微电子器件高度集成化、微型化、便携化和多功能一体化的快速发展,高性能新型微电容器的需求越来越大。将电容器划分为传统电容器与新型微电容器,介绍了传统电容器中铝电解电容器、钽电解电容器、有机薄膜电容器以及陶瓷电容器的结...
随着微电子器件高度集成化、微型化、便携化和多功能一体化的快速发展,高性能新型微电容器的需求越来越大。将电容器划分为传统电容器与新型微电容器,介绍了传统电容器中铝电解电容器、钽电解电容器、有机薄膜电容器以及陶瓷电容器的结构特点及其生产应用中的性能,着重对用于储能方面的固态微型电容器(金属-绝缘体-金属,金属-绝缘体-半导体)和微型超级电容器的结构特点、技术工艺、主要性能指标及其与片上可集成系统的工艺兼容性进行了综述。此外,阐述了片上3D硅基电容器结构的关键制造工艺、主要研究方向(电极表面积、绝缘材料和电极材料)和相关研究进展。最后,对新型微电容器的发展前景做出了展望。
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关键词
电容器
固态微型
电容器
微型超级
电容器
3D
硅基电容器
电极结构
性能指标
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职称材料
题名
ALD氧化铝薄膜介电性能及其在硅电容器的应用
被引量:
6
1
作者
陈杰
李俊
赵金茹
李幸和
许生根
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2013年第9期31-34,共4页
文摘
硅基高密度电容器是利用半导体3D深硅槽技术和应用高介电常数(高K)材料制作的电容。相比钽电容和多层陶瓷电容(MLCC),硅基电容具有十年以上的寿命、工作温度范围大、容值温度系数小以及损耗低等优点。文章研究原子层沉积(ALD)制备的Al2O3薄膜的介电特性,通过优化ALD原子沉积温度和退火工艺,发现在沉积温度420℃和O3气氛退火5 min下,ALD生长的Al2O3薄膜击穿强度可大于0.7 V/nm,相对介电常数达8.7。制成的硅基电容器电容密度达到50 nF/mm2,漏电流小于5 nA/mm2。
关键词
硅基电容器
三氧化二铝
深槽
介电特性
原子层沉积
Keywords
silicon capacitor
A1203
deep trench
dielectric property
atomic layer deposition
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
高电容密度硅基MIS芯片电容
2
作者
汤寅
张龙
杨党利
谭德喜
姚伟明
王霄
周剑明
机构
南京电子器件研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期297-300,共4页
文摘
制备了一种3D结构的硅基金属-绝缘层-半导体(MIS)芯片电容,通过深孔结构增大了电容的有效电极面积,从而极大程度地提升了电容密度,在耐压70V下其电容密度高达20nF/mm2,是传统平面MIS电容的50倍,在-55~150℃内其温度系数小于1%。
关键词
硅基电容器
深孔刻蚀
高
电容
密度
Keywords
silicon-based capacitor
deep hole etching
high capacitance density
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
微电容器的研究进展:从制备工艺到发展趋势
被引量:
1
3
作者
熊藜
胡晋
杨曌
张冠华
机构
湖南大学机械与运载工程学院国家高效磨削工程技术研究中心
广东风华高新科技股份有限公司
新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第12期2818-2831,共14页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.51702095)
湖南省自然科学基金资助项目(No.2018JJ3041)
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(No.531118010016)。
文摘
随着微电子器件高度集成化、微型化、便携化和多功能一体化的快速发展,高性能新型微电容器的需求越来越大。将电容器划分为传统电容器与新型微电容器,介绍了传统电容器中铝电解电容器、钽电解电容器、有机薄膜电容器以及陶瓷电容器的结构特点及其生产应用中的性能,着重对用于储能方面的固态微型电容器(金属-绝缘体-金属,金属-绝缘体-半导体)和微型超级电容器的结构特点、技术工艺、主要性能指标及其与片上可集成系统的工艺兼容性进行了综述。此外,阐述了片上3D硅基电容器结构的关键制造工艺、主要研究方向(电极表面积、绝缘材料和电极材料)和相关研究进展。最后,对新型微电容器的发展前景做出了展望。
关键词
电容器
固态微型
电容器
微型超级
电容器
3D
硅基电容器
电极结构
性能指标
Keywords
capacitor
solid-state microcapacitor
microsupercapacitor
3D silicon-based capacitor
elec⁃trode structure
performance indicators
分类号
TM21 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
ALD氧化铝薄膜介电性能及其在硅电容器的应用
陈杰
李俊
赵金茹
李幸和
许生根
《电子与封装》
2013
6
下载PDF
职称材料
2
高电容密度硅基MIS芯片电容
汤寅
张龙
杨党利
谭德喜
姚伟明
王霄
周剑明
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2018
0
下载PDF
职称材料
3
微电容器的研究进展:从制备工艺到发展趋势
熊藜
胡晋
杨曌
张冠华
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
1
下载PDF
职称材料
已选择
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