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克服低击穿的硅平面技术
1
作者
曹一江
刘振茂
《哈尔滨理工大学学报》
CAS
2002年第4期96-97,100,共3页
为提高硅平面大功率管的成品率和可靠性,提出了一种刻蚀槽和低温钝化相结合的克服低击穿的硅平面枝术.采用该技术可消除绝大多数平面晶体管管芯的低击穿和穿通点,从而大幅度提高管芯、特别是大功率管管芯的合格率和高档品率.由于应用该...
为提高硅平面大功率管的成品率和可靠性,提出了一种刻蚀槽和低温钝化相结合的克服低击穿的硅平面枝术.采用该技术可消除绝大多数平面晶体管管芯的低击穿和穿通点,从而大幅度提高管芯、特别是大功率管管芯的合格率和高档品率.由于应用该技术可消除低击穿点及杂质淀积和缺陷集中区而使器件的固有可靠性得到提高.
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关键词
硅
平面
技术
低击穿
刻蚀沟槽
低温钝化
硅平面大功率管
击穿电压
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职称材料
题名
克服低击穿的硅平面技术
1
作者
曹一江
刘振茂
机构
哈尔滨理工大学应用科学学院
哈尔滨工业大学航天学院
出处
《哈尔滨理工大学学报》
CAS
2002年第4期96-97,100,共3页
文摘
为提高硅平面大功率管的成品率和可靠性,提出了一种刻蚀槽和低温钝化相结合的克服低击穿的硅平面枝术.采用该技术可消除绝大多数平面晶体管管芯的低击穿和穿通点,从而大幅度提高管芯、特别是大功率管管芯的合格率和高档品率.由于应用该技术可消除低击穿点及杂质淀积和缺陷集中区而使器件的固有可靠性得到提高.
关键词
硅
平面
技术
低击穿
刻蚀沟槽
低温钝化
硅平面大功率管
击穿电压
Keywords
silicon plane technique
low-breakdown
etching groove
分类号
TN11 [电子电信—物理电子学]
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
克服低击穿的硅平面技术
曹一江
刘振茂
《哈尔滨理工大学学报》
CAS
2002
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职称材料
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