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楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市
1
《今日电子》
2004年第4期76-76,共1页
关键词
楼氏电子公司
表面贴装
硅晶麦克风
SiSonic
EMI/RFI防护能力
下载PDF
职称材料
硅晶麦克风将取代现有电容式产品
2
《电子设计技术 EDN CHINA》
2005年第12期26-26,共1页
硅晶麦克风(Sisonic)是一种低成本、高性能以取代传统ECM麦克风的新技术.
关键词
硅晶麦克风
电容式
自动装配
贴片设备
ECM
传统
电路板
封装
原文传递
题名
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市
1
出处
《今日电子》
2004年第4期76-76,共1页
关键词
楼氏电子公司
表面贴装
硅晶麦克风
SiSonic
EMI/RFI防护能力
分类号
TN642 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
硅晶麦克风将取代现有电容式产品
2
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2005年第12期26-26,共1页
文摘
硅晶麦克风(Sisonic)是一种低成本、高性能以取代传统ECM麦克风的新技术.
关键词
硅晶麦克风
电容式
自动装配
贴片设备
ECM
传统
电路板
封装
分类号
TN643 [电子电信—电路与系统]
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作者
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1
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市
《今日电子》
2004
0
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职称材料
2
硅晶麦克风将取代现有电容式产品
《电子设计技术 EDN CHINA》
2005
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