硅氧树脂Si-O键伸缩振动模式ATR红外光谱研究

在303~393K温度范围内,采用变温傅里叶变换衰减全反射红外光谱（ATR-FTIR）技术分别测定硅氧树脂的一维红外光谱、二阶导数红外光谱和四阶导数红外光谱。研究发现,在1800~600cm-1范围内,聚硅氧树脂主要存在着CH3伸缩振动模式（νCH3）、CH3变形振动模式（δCH3）、CH3摇摆振动模式（ρCH3）、Si-O伸缩振动模式（νSi-O）和Si-C伸缩振动模式（νSi-C）。在1100~1000cm-1范围内,以νSi-O为研究对象,研究了温度对硅氧树脂分子结构的影响。实验发现,随着测定温度的升高,硅氧树脂νSi-O的主要红外吸收频率出现了明显的红移现象。进一步研究了硅氧树脂νSi-O的二维红外光谱,考查温度对于νSi-O红外吸收强度的影响。研究发现,随着测定温度的升高,硅氧树脂νSi-O红外吸收强度的变化快慢顺序为：1024cm-1〉1096cm-1〉1010cm-1〉1076cm-1〉1083cm-1〉1064cm-1。本研究拓展了ATR-FTIR技术在硅氧树脂材料热变性方面的研究范围。

硅氧树脂变温傅里叶变换衰减全反射红外光谱研究

采用变温傅里叶变换衰减全反射红外光谱(ATR-FTIR),研究了硅氧树脂的一维红外光谱和二阶导数红外光谱。结果发现:聚硅氧树脂主要存在着CH3伸缩振动模式(νCH3)、CH3变形振动模式(δCH3)、CH3摇摆振动模式(ρCH3)、Si—O伸缩振动模式(νSi-O)和Si—C伸缩振动模式(νSi-C);同时,研究了温度对硅氧树脂分子结构的影响,拓展了变温ATR-FTIR技术在硅氧树脂材料热变性方面的研究范围。

热处理对高硅氧织物增强甲基硅树脂复合材料室温弯曲强度的影响

研究了不同热处理温度对高硅氧织物增强甲基硅树脂复合材料室温弯曲强度的影响。结果表明，复合材料室温弯曲强度随着热处理温度的升高而降低，且在200～300℃、400～500℃分别出现了2个降低最快的温度区间。采用扫描电镜对复合材料弯曲断口的表面形貌进行了观察，并通过热重分析仪分别对基体树脂及增强体的热稳定性进行了测量。综合分析结果表明，当热处理温度低于400℃时，复合材料弯曲强度的降低主要是由于基体树脂与增强体之间的界面失效所致；而当热处理温度高于400℃时，增强体与树脂之间发生反应，导致增强体失效，是致使复合材料室温弯曲性能进一步下降的主要原因。

高硅氧玻璃纤维／酚醛树脂复合材料切削力的试验研究

通过用PCD刀具对高硅氧玻璃纤维/酚醛树脂复合材料的车削试验,采用正交试验和回归分析法,研究了切削用量三要素对切削力的影响规律,建立了切削力的经验模型。结果表明,背吃刀量是影响切削力的主要因素,增大背吃刀量时主切削力和进给力都显著增大;增大进给量也使主切削力增大,但其影响小于背吃刀量;而切削速度对切削力的影响很小。所建切削力经验公式可作为切削加工该复合材料时切削用量选择及切削力控制的依据。

氟硅树脂改性环氧树脂的合成及其性能研究

采用有机硅氧烷、氟硅烷合成氟硅树脂,用氟硅树脂对环氧树脂进行改性,制得了氟硅-环氧复合树脂。对复合树脂的结构和漆膜的力学性能进行了分析。分析结果表明,改性后的氟硅-环氧树脂综合了氟树脂、有机硅树脂和环氧树脂的优异性能,用其制得的漆膜致密,附着力优异,硬度高,疏水性能优良。

不同刀具车削加工高硅氧玻璃纤维/酚醛树脂切削力研究

为探索高硅氧玻璃纤维/酚醛树脂复合材料的切削加工性能,对该类材料进行大直径薄壁回转类零件的车削加工。采用四种不同刀具进行实验研究,获得了不同切削参数及不同刀具材料对切削力的影响规律。试验结果表明:切削用量三要素中,切削深度对切削力的影响最大,其次是进给量,而切削速度的影响很小。当切削速度为119.32 mm/min、进给量为0.1 mm/r、背吃刀量为0.5 mm时,为最优切削参数。Ti-Al-Si-N纳米涂层硬质合金和超硬材料F2HX无涂层硬质合金刀具适合于低速加工,而PCD刀具则适合于高速加工。

硅氧烷基树脂粘接剂粘接强度与耐久性的体外研究

目的评价硅氧烷基树脂Filtek P90配套粘接剂silorane system adhesive(SA)的牙本质粘接强度及耐久性,以期为临床应用提供参考。方法选择24颗人离体磨牙,随机分为三组:SE组:两步法自酸蚀粘接剂Clearfil SE Bond(SE)+P60树脂;EO组:一步法自酸蚀粘接剂Adper Easy One(EO)+P60树脂;SA组:SA+硅氧烷基P90树脂。每组8颗牙齿,按照相应的使用说明在制备的牙本质平面上粘接树脂块,用硬组织切片机制备截面积约为1mm^2的条状试样,切割得到的试样一半在即刻测试微拉伸粘接强度,另一半蒸馏水浸泡6个月后测试微拉伸粘接强度。结果粘接后24h切割得到的试样进行即刻微拉伸强度测试,SA组SA的粘接强度为[(24.96±2.29)MPa]与SE组粘接剂SE的粘接强度[(35.90±3.68)MPa]差异有统计学意义(P<0.05),而与EO组粘接剂EO[(24.23±2.89)MPa]差异无统计学意义(P>0.05)。蒸馏水保存6个月后,SA的微拉伸粘接强度与即刻相比差异没有统计学意义(P>0.05)。SE、EO的微拉伸粘接强度均低于切割后即刻,差异有统计学意义(P<0.05)。蒸馏水浸泡6个月后,SA的粘接强度[(23.23±2.38)MPa]仍与SE组的粘接强度[(32.21±2.85)MPa]差异有统计学意义(P<0.05),但高于EO组EO的粘接强度[(20.52±3.40)MPa](P<0.05)。结论 SA的粘接界面拥有良好的耐久性。蒸馏水保存6个月后SA的粘接强度较EO一步法自酸蚀粘接剂粘接强度高,但仍低于两步法自酸蚀粘接剂SE的粘接强度。

基体表面状态对硅烷环氧杂化树脂涂层/2024铝合金间附着力影响

目的研究不同表面状态对硅烷环氧杂化树脂涂层/2024铝合金间附着力影响规律。方法结合硅烷环氧杂化树脂涂层的综合性能与实际应用情况,选取4种常见的预处理方式来改变基体表面状态,采用拉拔测试仪测试不同基体表面状态(基体表面p H值、基体表面粗糙度、基体表面能),涂层/基体间的附着力值,研究基体表面状态对该涂层/基体间附着力的影响关系。结果基体表面状体影响涂层附着力的根本原因是基体表面能、基体表面p H值和基体表面粗糙度。结论对于硅烷环氧杂化树脂涂层,其表面处理方式可用热碱清洗方法代替传统铬酸盐钝化;当硅烷环氧杂化树脂涂层喷涂厚度为30μm时,将铝合金基体表面粗糙度控制在Ra=4.75μm左右,可保证涂层有好的附着性,附着力值为8.84 MPa。

环境因素对硅烷环氧杂化树脂涂层/LY12铝合金间附着力时效性的影响分析

目的研究不同环境因素对硅烷环氧杂化树脂涂层/LY12铝合金间附着力时效性的影响规律。方法制备涂层厚度为30μm的样板,采用拉拔测试仪测试不同环境因素(温度、湿度及酸碱溶液)、不同时间段下涂层/基体间的附着力值,研究环境因素对该涂层/基体间附着力时效性的影响。结果低温或高温环境下,涂层暴露时间越长,其附着力下降程度越大;在湿热环境下,随着试验周期的增加,涂层的附着力明显削弱;酸碱溶液对于涂层体系破坏较为严重。结论环境因素对于硅烷环氧杂化树脂涂层/LY12铝合金间附着力的影响时效性,较为严重的是高低温、酸盐溶液。

高硅氧玻璃纤维/酚醛树脂复合材料树脂含量的灼烧法因素研究

高硅氧玻璃纤维/酚醛树脂复合材料的树脂含量对复合材料的性能具有重要影响,检测树脂含量的多种测试方法中,灼烧法是一种重要方法。本研究针对灼烧法,采用正交实验和方差分析法,研究烧失温度、烧失时间、预处理温度、预处理时间各因素,对高硅氧玻璃纤维/酚醛树脂复合材料的树脂含量测试的影响。测试结果表明:影响灼烧法的4个因素中,烧失温度对测定树脂含量的影响相当显著,烧失时间次之,预处理温度、预处理时间因素的影响不太显著,并验证了直观分析与方差分析结果的一致性。

印制板用的耐热性环氧—硅复合树脂基材

概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。

高硅氧纤维/酚醛模压制品裂纹的产生原因及控制措施

研究了高硅氧纤维/酚醛树脂模压制品裂纹的产生原因,分析了模具设计与安装、嵌件安放、预混料性能、成型工艺条件和机械加工等影响因素,并提出了控制裂纹产生的有效措施,对生产实践具有重要指导意义。

贯穿钢针对酚醛树脂基复合材料防热性能的影响研究

采用烧蚀率作为综合评价指标,研究了贯穿钢针对高硅氧纤维纱/酚醛树脂复合材料烧蚀性能的影响。并利用X射线对烧蚀前的试样进行了无损检测。最后,采用扫描电子显微镜对烧蚀后复合材料的表面形貌进行了分析测试,并初步探讨了贯穿钢针对复合材料烧蚀防热性能的影响机理。结果表明:贯穿钢针增大了复合材料的烧蚀率,但不会发生烧穿现象。

裂解制备Si-C-O梯度复合材料的热流密度计算

对聚硅氧陶瓷先驱体表面加载高密度热流时裂解过程进行了分析,并对温度梯度计算模型进行了合理设计;对聚硅氧树脂SAR-2的裂解进行了DSC-TG分析实验,测试了先驱体及转化陶瓷与计算有关的物性参数。最后对表面裂解制备Si-C-O梯度复合材料所需热流密度进行了优化计算。结果表明:热流密度q=600kW·m-1,加热时间t=2-4s为制备梯度复合材料的最佳工艺参数。

两种复合材料层间脱粘问题的研究

高硅氧玻璃纤维布 /酚醛树脂缠绕成型复合材料和碳纤维 /酚醛树脂模压成型复合材料复合时 ,两者层间常出现严重脱粘。本文通过实验分析发现 ,导致两种复合材料层间脱粘的主要原因为高硅氧玻璃布 /酚醛树脂缠绕层固化成型时的残余应力及中间层的影响。通过降低固化温度 ,减慢升温速率 ,减少富树脂层厚度等措施有效地解决了层间脱粘问题。