1
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一种控制硅深刻蚀损伤方法的研究 |
阮勇
叶双莉
张大成
任天令
刘理天
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《微纳电子技术》
CAS
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2007 |
2
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2
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SF_6/CCl_2F_2反应离子深刻蚀硅中加O_2的研究 |
姜建东
孙承龙
王渭源
王德宁
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《微细加工技术》
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1994 |
0 |
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3
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深刻蚀的利器——ICP |
陈浩
朱桂枫
谢嘉明
陈海明
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《集成电路应用》
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2002 |
1
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4
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微米尺度下键合强度的评价方法和测试结构 |
阮勇
贺学锋
张大成
王阳元
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《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
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2005 |
5
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5
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微剪切应力传感器的加工工艺 |
袁明权
雷强
王雄
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《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2017 |
0 |
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6
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双框架解耦微陀螺原理样机研制 |
唐海林
刘显学
周浩
郑英彬
张茜梅
施志贵
吴嘉丽
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《信息与电子工程》
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2010 |
0 |
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7
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微米尺度结构最大抗扭强度的在线测试和研究 |
阮勇
郇勇
张大成
张泰华
王阳元
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《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
1
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