以硅溶胶浸渍处理核桃壳粉为造孔剂制备镁质隔热材料

为了减少高温窑炉的热能损耗,降低窑体的表面温度,以自制的镁质多孔骨料(以高纯镁粉为原料,以油酸钾为发泡剂)、中档镁砂粉、铝酸钙水泥、SiO_(2)微粉为原料,引入硅溶胶处理后的核桃壳粉(以Sws表示)作为造孔剂,制备镁质隔热材料试样。研究了Sws的加入量(质量分数分别为0、10%、15%和20%)和烧结温度(1300、1350、1400和1480℃)对试样性能的影响。结果表明:1)1480℃时添加Sws为10%(w)时,试样耐压强度为22 MPa;添加Sws为20%(w)时,热导率为0.368 W·m^(-1)·K^(-1)(350℃)。2)硅溶胶中的纳米SiO_(2)与基质内的MgO反应生成镁橄榄石,将核桃壳粉挥发后的气孔包裹起来,形成封闭气孔。

以溶胶浸渍核桃壳粉为造孔剂制备多孔莫来石材料

为了提高烧失法制备的多孔莫来石材料的气孔率和隔热性能,以SiO_(2)微粉和α-Al_(2)O_(3)微粉为主要原料,分别以固含量为3%(w)的SiO_(2)溶胶、固含量为5%(w)的ZrO_(2)溶胶、固含量为7%(w)的Al_(2)O_(3)溶胶浸渍的核桃壳粉为造孔剂,以PVA为结合剂,经球磨混合、压制成型、自然干燥、1500℃保温3 h热处理制成多孔莫来石材料,检测了材料的显气孔率、体积密度、常温耐压强度、热导率,并分析了材料的物相组成和显微结构。结果表明:1)与以未浸渍核桃壳粉为造孔剂制备的多孔莫来石材料相比,以SiO_(2)溶胶、ZrO_(2)溶胶或Al_(2)O_(3)溶胶浸渍的核桃壳粉为造孔剂制备的多孔莫来石材料的烧后线收缩率显著减小,显气孔率显著增大,热导率显著减小;常温耐压强度虽然显著减小,但均超过30 MPa。2)比较发现,以SiO_(2)溶胶浸渍核桃壳粉为造孔剂制备的多孔莫来石材料的综合性能较佳,其显气孔率约为39%,常温耐压强度为55 MPa。

利用核桃壳的形态结构优化Al_(2)O_(3)多孔材料的孔结构和性能

首先将质量分数为5%的ZrO_(2)溶胶、7%的Al_(2)O_(3)溶胶、3%的SiO_(2)溶胶作为浸渍试剂对核桃壳粉(WSP)浸渍处理。然后以α-Al_(2)O_(3)微粉为主原料,以处理后的WSP为造孔剂,制备了Al_(2)O_(3)多孔材料。研究了溶胶浸渍处理后WSP对多孔材料孔结构、热导率和力学性能的影响。结果表明,在Al_(2)O_(3)多孔材料的孔中可以清楚地观察到WSP的形变,这是优化陶瓷孔结构的重要因素。通过使用质量分数为3%的SiO_(2)溶胶浸渍处理的WSP,可以获得低热导率(200℃,0.297 W·m^(-1)·K^(-1))和高耐压强度(43.5 MPa)的Al_(2)O_(3)多孔材料,并在孔中发现了莫来石的交叉网络结构。

化学镀法合成纳米Ag包覆Al_2O_3复合粉

以平均直径约为200nm的Al2O3粉为原料,以氨基溶液为镀液,硝酸银为初始材料,在反应过程中,控制最佳的还原剂浓度、反应时间等参量,使Al2O3表面获得均匀的金属Ag涂层·以HRTEM,XRD,EDS等手段研究了化学镀银所获得的Ag Al2O3复合粉的结构·结果表明,所有的Ag Al2O3复合粉具有壳 核结构,壳层由纳米非晶银和纳米银晶体颗粒构成,尺度分别是5nm和10nm·