硅热流量传感器封装的热模拟分析

针对硅热流量传感器的封装 ,给出了其一维简化理论模型 ,并采用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN ,建立了该封装结构的热模型 .模拟结果显示 ,该封装后的传感器的温度场与未封装传感器相似 ,证明陶瓷封装结构是可行的 ;同时比较了封装前后传感器性能的差异 ,并进一步分析了传感器的热性能和其特征尺寸的关系 .该模型的建立 ,可以减少大量的模拟分析过程 ,减小计算量 ,研究结果将为该传感器封装的进一步优化设计提供理论参考和依据 .

硅热流量传感器的研究与发展

本文详细地介绍了硅热流量传感器的工作原理并对它进行了细致的分类 ,同时概括了其发展和应用情况。

集成硅热流量传感器

将传感器与电路集成在同一个芯片上具有体积小、噪声小等优点 ,因而收到了广泛的重视。本文介绍了硅热流量传感器的基本原理及发展状况 ,并针对电路和传感器集成的过程中出现的问题进行了探讨 ,对该类传感器的设计有一定的参考价值。

硅热流量传感器及其封装

在介绍硅热流量传感器的工作原理、工艺方法的基础上,重点给出了目前硅热流量传感器特别是风速计的几种常用结构以及相应的封装形式,并对每种结构及其封装形式的优缺点进行了分析。最后对硅热流量传感器封装发展中尚待解决的问题以及未来发展趋势进行了讨论。

结构参数对硅热流量传感器热性能的影响

基于作者所在实验室研制的硅热流量传感器,给出了其有限元模型。在分析其工作原理的基础上,重点给出了传感器各项性能,如灵敏度、流速量程、输出大小等,和传感器设计尺寸及流体沟道的关系;最后,给出了关于传感器尺寸的优化的结论。

热薄膜温差型CMOS风速风向传感器的研究和实现

介绍了一种基于 CMOS,能同时测量风速风向的硅集成传感器。通过保持芯片和环境温差恒定在设定值 ,测量芯片上对称区域由于风强迫对流而引起的温差 ,利用二维结构同时获得风速风向信息。本文首先介绍热薄膜温差型风速风向传感器原理 ,给出了具体结构和工艺 ,最后对样品进行了风洞测试 ,传感器能够测量风速 0～ 2 3 m/ s且 3

CMOS二维风速计控制及检测电路的研究

针对CMOS二维风速风向传感器的工作原理,分析了传感器的控制电路及其特点,并根据该类传感器的特点,重点探讨了信号检测处理电路的形式和特点。拟采用恒温差或者温度平衡控制模式实现对加热器的控制,用斩波放大技术或热Σ-Δ调制技术构建信号处理电路,用标准CMOS工艺实现传感器和控制处理电路的系统集成。