异氰酸酯基硅烷改性湿固化聚氨酯热熔胶的研究

为改善湿固化聚氨酯热熔胶(PUR)的热稳定性及耐水性,减少湿固化过程中CO2气体的释放,提高其粘接性能,利用异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷(IPTS)改性PUR,得到硅烷封端改性PUR(SPUR)。结果表明,IPTS能够在不大幅增大SPUR黏度的情况下,有效地提高了粘接强度;随着硅烷封端率的增大,开放时间逐渐减小,剪切强度呈先升后降的趋势,并在硅烷封端率为20%时达到最大为13.54MPa,SPUR较未改性的PUR耐水性及耐热性有较明显提升。

反应型聚氨酯热熔胶在电子组装中的应用

阐述了近年来反应型聚氨酯(PUR)热熔胶的研究进展,系统讨论了不同种类PUR热熔胶的固化机理、材料结构设计以及性能调控方法等。此外,阐述了PUR热熔胶在电子产品组装方面的应用。最后对PUR热熔胶在电子组装方面的应用和挑战提出了展望。

研发动态

用硅烷封端的湿固化聚氨酯热熔胶；聚醚改性氨基硅油。