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题名用于传感器、执行器及微结构制备中的硅熔键合
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作者
PHILIPW.BARTH
黄如
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机构
东南大学电子学研究所微电子中心
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出处
《电子器件》
CAS
1991年第3期50-58,共9页
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文摘
硅熔键合(SFB)是指不用中间粘合剂而将两硅片直接连结起来.该技术已应用于制备SOI衬底及硅功率器件,并也在硅传感器、执行器及其他微结构制备中得到广泛应用.本文回顾了SFB工艺技术的发展及目前的状况,阐述了以本世纪六十年代初期至今该技术的历史发展过程,讨论了将SFB技术与硅微机械加工相结合所必要的工艺技术,介绍了一些成功的SFB结构.同时比较了这些工艺技术,讨论了SFB结构的未来发展趋势.
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关键词
传感器
执行器
硅熔键合
工艺
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分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名晶圆直接键合及室温键合技术研究进展
被引量:14
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作者
王晨曦
王特
许继开
王源
田艳红
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机构
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
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出处
《精密成形工程》
2018年第1期67-73,共7页
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基金
国家自然科学基金(51505106)
中国博士后科学基金(2017M610207)
黑龙江省博士后基金(LBH-Z16074)
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文摘
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆,在不使用粘结剂的情况下结合在一起,该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异较大的材料进行键合时,传统的高温键合方法已经不再适用。如何在较低退火温度甚至无需加热的室温条件下,实现牢固的键合是晶圆键合领域的一项挑战。本文以晶圆直接键合为主题,简单介绍了硅熔键合、超高真空键合、表面活化键合和等离子体活化键合的基本原理、技术特点和研究现状。除此之外,以含氟等离子体活化键合方法为例,介绍了近年来在室温键合方面的最新进展,并探讨了晶圆键合技术的未来发展趋势。
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关键词
室温键合
硅熔键合
超高真空键合
表面活化键合
等离子体活化键合
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Keywords
room-temperature bonding
fusion bonding
ultra-high vacuum bonding
surface activated bonding
plasma activated bonding
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分类号
TG456.9
[金属学及工艺—焊接]
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