造孔剂含量对树脂结合剂硅片减薄砂轮磨削性能的影响

为改善硅片背面减薄效果,在树脂结合剂硅片减薄砂轮里添加造孔剂.通过体积密度测试、扫描电镜观察和磨削实验,研究造孔剂含量对树脂结合剂砂轮结构和磨削性能的影响.结果表明:随着造孔剂体积分数增加、投料比降低,砂轮内部孔隙率增大;且磨削实验证明造孔剂可以提高硅片的表面质量.当造孔剂添加体积分数在10%、体积密度投料比控制在75%时,树脂结合剂硅片减薄砂轮在磨削过程中具有较好的综合磨削性能,磨削出来的硅片表面粗糙度R a、R z、R y值波动范围小,与其他条件下的砂轮磨削的硅片相比,表面一致性好.

超薄单晶硅片加工检测技术的研究进展

半导体硅片是半导体产业链的上游,是制作芯片的核心材料,贯穿了芯片制作的全过程,半导体硅片的质量和数量制约着下游终端领域行业的发展。随着便携式电子产品不断朝着高集成度和微型化的方向发展,芯片的体积也不断减小。为了满足芯片体积进一步减小的需求,芯片封装前通常需要对硅片背面进行减薄,除了在封装技术上不断地革新,超薄单晶硅片的应用势在必行。简单介绍了半导体硅片的加工工艺流程,分析了超薄单晶硅片的制备方法及减薄工艺,讨论了减薄后的单晶硅片的表面质量(如翘曲度、厚度均匀性、粗糙度、损伤层厚度等)及其影响因素,并对硅片表面损伤层检测方法进行了简要的综述。