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题名硅片处理预对准系统的研究
被引量:7
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作者
荣伟彬
宋亦旭
乔遂龙
孙立宁
赵雁南
李春江
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机构
哈尔滨工业大学机器人研究所
清华大学计算机科学与技术系
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出处
《机器人》
EI
CSCD
北大核心
2007年第4期331-336,共6页
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基金
国家863计划资助项目(2004AA420040)
长江学者和创新团队发展计划资助项目
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文摘
介绍了所研制的12 in硅片预对准系统.首先,根据硅片预对准系统的任务和流程设计了系统的结构.其次,设计了预对准检测算法,采用最小二乘圆法对硅片圆心进行定位;提出了检测硅片缺口的边缘变化率法和计算缺口基准点的曲线拟合法.对预对准系统进行了误差分析.最后,采用光学式预对准方法,对12 in硅片进行了预对准实验研究.实验结果表明硅片缺口的重复定位精度小于4.8μm,预对准时间为23 s,满足设计要求.
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关键词
硅片预对准
压电马达控制
圆拟合算法
缺口检测
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Keywords
wafer pre-alignment
piezoelectric motor control
circle fitting algorithm
notch detection
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分类号
TP24
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名硅片传输中的预对准方法
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作者
杨建忠
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机构
电子工业部第四十五研究所
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出处
《电子工业专用设备》
1993年第4期32-37,47,共7页
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文摘
本文叙述了硅片自动传输中片子位置精度的预对准方法。并汇集了常见的具有代表性的十几种典型的预对准结构,介绍了其实现的途径和特点。
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关键词
硅片预对准
预对准定位方法
预对准结构
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分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
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