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硅/玻璃基板互连和无源元件的动向
1
作者
蔡积庆(译)
《印制电路信息》
2013年第2期53-58,共6页
概述了硅玻璃互连板和硅系集成无源元件(IPD)的动向。无源元件制造商的PCB嵌入用硅系芯片元件已经问世。硅基板上的微细薄膜线路和薄膜元件实现无硅化。
关键词
硅玻璃互连板
集成无源元件(IPD)
Si系芯片元件
无Si化
下载PDF
职称材料
题名
硅/玻璃基板互连和无源元件的动向
1
作者
蔡积庆(译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2013年第2期53-58,共6页
文摘
概述了硅玻璃互连板和硅系集成无源元件(IPD)的动向。无源元件制造商的PCB嵌入用硅系芯片元件已经问世。硅基板上的微细薄膜线路和薄膜元件实现无硅化。
关键词
硅玻璃互连板
集成无源元件(IPD)
Si系芯片元件
无Si化
Keywords
Si/Glass Base Interposer
Integrated Passive Device(IPD)
Si base Chip Device Silicon Free
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
硅/玻璃基板互连和无源元件的动向
蔡积庆(译)
《印制电路信息》
2013
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