双面静电封接工艺在硅电容传感器中的应用

硅电容传感器由于其结构的精密性与灵敏性,常规的静电封接工艺已无法满足要求。封接后会造成其小间隙(间隙通常<10μm)极板间的粘连,导致器件失效。文中结合小间隙传感器的结构特点提出了一种双面同时封接的方法,并对封接相关参数进行了分析,确定了相应的封接条件。该工艺既解决了极板粘连问题又简化了工艺步骤,适合现阶段大规模生产的需求。

二维电容式硅微加速度传感器的刚度求解

硅微电容式加速度传感器具有灵敏度高、噪音低、漂移小、功耗低、结构简单等优点 ,在军民两用市场中有着广泛的应用前景。本文针对自主开发设计的一种带折叠梁的二维叉指电容式硅微加速度传感器 ,采用力法求解了其主轴刚度 。

沈阳成功研制我国首台自主知识产权的硅电容传感器

我国首台具有自主知识产权的硅电容传感器在沈阳问世。由沈阳仪表科学研究院研制的硅电容传感器及硅复合传感器将大规模投入生产。

硅电容差压传感器性能测试中PLC对压力的控制

原有硅电容差压传感器性能测试中压力控制方式完全采用人为操作,不仅耗时耗力,而且对性能测试的精度也存在无法估计的测试误差,为了避免这些弊端,提出了新的测试方案,该方案采用PLC控制正、负腔管路中高压电磁阀和压力传感器的方式来实现对硅电容差压传感器性能测试过程中正、负腔管路的加卸压。这样便大大地节省了人力和时间,更加有效地提高了硅电容差压传感器性能测试效率。

硅电容差压传感器批量测试工装夹具的设计

针对硅电容差压传感器测试项目,达到对被测传感器实现批量、快速、连续的测试要求,设计了硅电容差压传感器测试工装夹具,并对其进行了有限元受力分析,充分证明了夹具的设计满足了测试过程对夹具的材料,密封性、轻便性以及各部分结构中心对准等的要求。

MEMS压力传感器及其应用

简述MEMS压力传感器的结构与工作原理,并探讨了其应用、压力传感器Die的设计及生产成本分析,覆盖了从系统应用到销售链。

硅微加工超声成像传感器的理论模型和优化设计

对硅微加工静电或电容超声成像传感器提出了一个理论模型和数学描述.根据这个模型,可从传感器的几何结构尺寸和所用材料的物理参数预测其固有频率、本征模、共振和反共振频率、膜片机械阻抗这些基本性能参数.同时揭示了这种传感器有两个基本工作模式,分别对应由膜片和气隙构成的质量弹簧振子共振和膜片本身的一阶弯曲振动模式,进而提出通过设计使这两个模式耦合展宽带宽的方法,从而为优化设计提供了理论基础.

富士压力变送器技术特性及选型应用

从富士压力变送器工作原理入手,分析硅微电容传感器、先进浮动膜盒的结构组成、功能特性和技术优势。对差压变送器选型、耐腐蚀材质选取、接液温度与工作压力的对应关系以及远传法兰变送器适配连接等问题进行了论述,从仪表选型角度提出应对办法。对富士系列变送器仪表选型具有一定的指导作用,对于其它品牌的压力变送器选型具有借鉴意义。

CXT智能变送器原理与应用

主要介绍了CXT型智能压力变送器的核心技术及其应用。核心技术包括硅微电容传感器、浮动膜盒结构以及双储双温电路等。

FCX法兰变送器充灌过程中特殊问题的处理

论述FCX法兰变送器在充灌工序中存在的问题,原因分析及其解决方法。同时对FCX产品及其工作原理作了简要介绍。

FCX系列智能变送器的工作特点及现场应用分析

本文叙述了富士电机FCX系列智能变送器结构特点以及在中石化沧州分公司现场应用的常见情况分析和解决方法。