基于正交试验和GA-SVM的硅胶发泡工艺参数优化

针对硅胶发泡工艺参数优选时存在的耗时、成本高和准确率低等问题,提出了一种基于遗传算法改进的支持向量机优化方法,该方法在正交试验的基础上利用遗传算法和支持向量机的优点,进行了极差、方差分析,建立了基于遗传算法优化的支持向量机模型GA-SVM,利用该模型对硅胶泡沫材料的表观密度进行了优化,并测试了优化后的硅胶泡沫材料微观结构、力学性能及阻燃性能。结果表明:将正交试验、遗传算法与支持向量机三者结合用于硅胶发泡工艺参数的优化可以明显提高发泡工艺设计效率,GA-SVM优化算法得到的预测值与实测值的相对误差在1.1%以内,且GA-SVM优化算法可获得比单纯使用正交试验更优的硅胶发泡方案,为硅胶发泡工艺参数优化提供了一种新的思路。

芯片散热复合材料的制备及其性能研究

本论文设计了一种新型的复合材料,由发泡硅胶、导热层和绝缘层三部分组成。通过发泡工艺制备了发泡硅胶,然后在其外层依次包覆导热层及绝缘层,从而得到芯片散热复合材料。并对制备的芯片复合材料进行导热性能、压缩性能、剥离强度表征。