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铁-碳-硅合金的硅脆机理探讨 被引量:5
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作者 李秀真 刘太强 +1 位作者 于化顺 杨士浩 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 1997年第8期16-20,共5页
采用X射线衍射,透射电镜等测试手段,对硅脆的临界硅含量前后的铁-碳-硅合金的硅脆机理进行了探讨。结果表明,合金硅脆的临界硅含量同时又是合金无序—有序化的转变点。超过硅脆的临界硅含量的合金,存在长程有序结构,一种是DO... 采用X射线衍射,透射电镜等测试手段,对硅脆的临界硅含量前后的铁-碳-硅合金的硅脆机理进行了探讨。结果表明,合金硅脆的临界硅含量同时又是合金无序—有序化的转变点。超过硅脆的临界硅含量的合金,存在长程有序结构,一种是DO3型的Fe3Si相,另一种是B2型的FeSi相,退火或高温长期退火均不能减少有序化带来的脆化现象。因此。 展开更多
关键词 铸造 铁碳合金 硅脆 无序-有序化
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铁-碳-硅合金的硅脆与硅的偏析 被引量:2
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作者 李秀真 刘太强 +1 位作者 于化顺 杨士浩 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 1997年第4期15-18,43,共5页
硅在铁素体晶界上没有富集,硅在石墨球周围存在着明显的偏析。高温退火能消除石墨球周围的偏析。硅量低于硅脆的临界硅含量时,随着偏析的消除韧性有所增加;硅量高于硅脆的临界硅含量时,其脆性不因偏析消除而减少,反而有所增加。指... 硅在铁素体晶界上没有富集,硅在石墨球周围存在着明显的偏析。高温退火能消除石墨球周围的偏析。硅量低于硅脆的临界硅含量时,随着偏析的消除韧性有所增加;硅量高于硅脆的临界硅含量时,其脆性不因偏析消除而减少,反而有所增加。指出偏析不是引起硅脆的根本原因,硅脆是固溶体发生有序转变的结果。 展开更多
关键词 铁碳合金 硅脆 偏析 铸铁
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高硅球墨铸铁的硅脆现象及其消除方法 被引量:1
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作者 李秀真 刘太强 +2 位作者 于化顺 张均艳 荣富荣 《山东工业大学学报》 1996年第A09期306-311,共6页
对高硅球墨铸铁的脆化现象及本质进行了实验研究.结果表明:随着含硅量的增加,脆性增加,并发现含硅4.46%~5.09%时,冲击韧性急剧下降,这一急剧转变点(即硅脆点)同时又是α固溶体晶格从无序到有序的转变点.指出合金有... 对高硅球墨铸铁的脆化现象及本质进行了实验研究.结果表明:随着含硅量的增加,脆性增加,并发现含硅4.46%~5.09%时,冲击韧性急剧下降,这一急剧转变点(即硅脆点)同时又是α固溶体晶格从无序到有序的转变点.指出合金有序化是导致硅脆现象根本原因。 展开更多
关键词 球墨铸铁 硅脆现象 消除法
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硅系耐热球铁的脆性研究 被引量:11
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作者 古可成 顾玉娜 +3 位作者 李义尧 毛晓禹 陈廉 佟敏 《钢铁》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期56-59,共4页
试验结果表明 ,铸态硅系耐热球铁固溶了一定数量的氢 ,它随硅原子溶入α- Fe而自发溶入 ,并在某些晶面形成偏析、导致氢脆。硅脆性与氢脆性的交互作用是硅系耐热球铁脆裂的实质。脆性裂纹多发生于石墨球 /金属基体界面 ,这里也有氢的富集。
关键词 耐热铸铁 硅脆
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口腔鳞状细胞癌组织脆性组氨酸三聚体蛋白的表达及意义 被引量:1
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作者 高颖 高文信 +1 位作者 杨涛 姜日文 《吉林大学学报(医学版)》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期288-290,F0003,共4页
目的:检测抑癌基因脆性组氨酸三聚体(FHIT)基因在口腔鳞状细胞癌(OSCC)的表达情况,探讨其在OSCC发生过程中的作用及其意义。方法:采用免疫组织化学方法检测48例OSCC和26例正常口腔黏膜组织中FHIT的表达情况。结果:正常黏膜的FHIT高表达... 目的:检测抑癌基因脆性组氨酸三聚体(FHIT)基因在口腔鳞状细胞癌(OSCC)的表达情况,探讨其在OSCC发生过程中的作用及其意义。方法:采用免疫组织化学方法检测48例OSCC和26例正常口腔黏膜组织中FHIT的表达情况。结果:正常黏膜的FHIT高表达,表达阳性率为76.92%(20/26),48例OSCC中FHIT蛋白阳性表达率为43.75%,明显低于正常口腔黏膜组织(P<0.05)。FHIT的表达与年龄、性别无关(P>0.05),而与分化程度有关联,分化程度越低FHIT的表达率越低(P<0.05)。结论:OSCC组织FHIT的表达率明显降低。FHIT对口腔癌的发生、发展起抑制作用。 展开更多
关键词 口腔鳞状细胞癌 组氨酸三聚体 免疫组织化学
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