电气石/硅藻土基内墙砖釉层热处理温度对其结构与性能的影响

采用固相烧结和低温煅烧工艺,制备了硅藻土基多孔陶瓷支承体。以硅藻土为主要原料,在釉料里添加适量电气石和烧结助剂,结合不同的釉层热处理温度,制备了电气石/硅藻土基内墙砖。用热重–差示扫描量热分析、X射线衍射、扫描电子显微镜对不同热处理温度下釉层进行了表征,探讨了热处理温度对釉层微观形貌与结构的影响。以甲醛为目标降解物,考察了釉层不同热处理温度下电气石/硅藻土基内墙砖对甲醛去除效果的影响。结果表明:随着热处理温度的提高,硅藻土原始孔洞减少,比表面积和孔隙率下降,电气石结构发生变化。850℃时材料的表面结构稍有破坏,强度较高,对甲醛的去除效果较好,1 m3的环境舱内,300 min甲醛去除率达到73.6%;升温至950℃及以上,硅藻土和电气石结构遭到破坏,材料对甲醛的吸附和降解能力下降。