TiO2/硅藻土基多孔陶瓷复合材料的制备及降解甲醛性能

采用固相烧结法和低温煅烧工艺,制备了硅藻土基多孔陶瓷支承体。以四氯化钛为前驱体,采用水解沉淀法在支承体上负载纳米TiO2复合膜。用X射线衍射仪和扫描电子显微镜等对TiO2复合膜/多孔陶瓷支承体的复合结构进行了表征;并以甲醛为降解对象,考察了TiO2复合膜的光催化性能。结果表明:纳米TiO2/硅藻土基多孔陶瓷复合膜在550℃煅烧后TiO2为锐钛矿型,平均晶粒粒径为10.9nm。在紫外光照射240min后,甲醛气体初始浓度由0.463mg/m3降至0.015mg/m3,复合材料对甲醛的去除率达到96.8%。

分散剂对硅藻土基多孔陶瓷的影响

选用不同分散剂,研究了不同分散剂含量对硅藻土基多孔陶瓷的影响.试验结果表明,六偏磷酸钠对浆料的稀释作用最好,加入量为2%时,浆料粘度是7.1 mPa.s;pH值2.6为硅藻土基多孔陶瓷浆料(不含分散剂)的等电点,由于浆料粒子相互吸引而聚集,所以浆料pH值离等电点越远,分散剂对浆料的稀释效果越好.

电气石/硅藻土基内墙砖的制备及室内甲醛净化

以硅藻土为主要原料,添加适量电气石粉和烧结助剂,采用超细湿式研磨工艺制备釉浆,并浸渍在硅藻土基多孔陶瓷表面及孔道,通过低温煅烧,制备电气石/硅藻土基内墙砖。结合X射线衍射、扫描电子显微镜、傅里叶变换红外光谱仪等手段对材料进行了表征;以甲醛气体为目标污染物,探讨了材料对其吸附和降解能力。结果表明:所制备的电气石/硅藻土基内墙砖,硅藻土原始孔结构与颗粒堆积形成的孔隙构成了有机整体;材料釉层经870℃煅烧,电气石的结构和性能并未发生改变;电气石/硅藻土基内墙砖对甲醛气体具有很好的吸附和降解能力,1 m3的环境舱内初始浓度为0.303 mg/m3的甲醛经5 h的净化,其浓度降至0.0782 mg/m3。

电气石/硅藻土基内墙砖釉层热处理温度对其结构与性能的影响

采用固相烧结和低温煅烧工艺,制备了硅藻土基多孔陶瓷支承体。以硅藻土为主要原料,在釉料里添加适量电气石和烧结助剂,结合不同的釉层热处理温度,制备了电气石/硅藻土基内墙砖。用热重–差示扫描量热分析、X射线衍射、扫描电子显微镜对不同热处理温度下釉层进行了表征,探讨了热处理温度对釉层微观形貌与结构的影响。以甲醛为目标降解物,考察了釉层不同热处理温度下电气石/硅藻土基内墙砖对甲醛去除效果的影响。结果表明:随着热处理温度的提高,硅藻土原始孔洞减少,比表面积和孔隙率下降,电气石结构发生变化。850℃时材料的表面结构稍有破坏,强度较高,对甲醛的去除效果较好,1 m3的环境舱内,300 min甲醛去除率达到73.6%;升温至950℃及以上,硅藻土和电气石结构遭到破坏,材料对甲醛的吸附和降解能力下降。