TiO2/硅藻土基多孔陶瓷复合材料的制备及降解甲醛性能

采用固相烧结法和低温煅烧工艺,制备了硅藻土基多孔陶瓷支承体。以四氯化钛为前驱体,采用水解沉淀法在支承体上负载纳米TiO2复合膜。用X射线衍射仪和扫描电子显微镜等对TiO2复合膜/多孔陶瓷支承体的复合结构进行了表征;并以甲醛为降解对象,考察了TiO2复合膜的光催化性能。结果表明:纳米TiO2/硅藻土基多孔陶瓷复合膜在550℃煅烧后TiO2为锐钛矿型,平均晶粒粒径为10.9nm。在紫外光照射240min后,甲醛气体初始浓度由0.463mg/m3降至0.015mg/m3,复合材料对甲醛的去除率达到96.8%。

中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料的研究现状及发展趋势

本文主要以烧结温度作为分类依据,对当前陶瓷封装领域内中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料不同的导电相、填充相以及粘结相做了介绍并综述了相关研究进展。最后对中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料今后的研究方向做了展望。

分散剂对硅藻土基多孔陶瓷的影响

选用不同分散剂,研究了不同分散剂含量对硅藻土基多孔陶瓷的影响.试验结果表明,六偏磷酸钠对浆料的稀释作用最好,加入量为2%时,浆料粘度是7.1 mPa.s;pH值2.6为硅藻土基多孔陶瓷浆料(不含分散剂)的等电点,由于浆料粒子相互吸引而聚集,所以浆料pH值离等电点越远,分散剂对浆料的稀释效果越好.

硅藻土光固化成型浆料和多孔陶瓷的制备

本文成功开发了用于光固化成型的树脂基硅藻土浆料,系统探讨了分散剂种类、含量及固含量对硅藻土浆料流变特性的影响,并对其作用机理进行了分析,获得了用于光固化成型的高固含量、低黏度的硅藻土浆料,并采用3D陶瓷光固化设备制备了结构复杂的硅藻土多孔陶瓷。结果表明,BYK2009为硅藻土浆料的最佳分散剂,且当分散剂相对粉体质量为3%时,浆料黏度最低。成功制备出粉体体积分数为40%的硅藻土浆料,在剪切速率为30 s^(-1)时,硅藻土浆料黏度为17.30 Pa·s。在900℃烧结时得到显气孔率为51.30%、抗弯强度为(46.28±2.63)MPa的硅藻土多孔陶瓷。本研究为光固化成型具有复杂多级孔结构的硅藻土载体提供了参考。

固含量对浆料浸渍法制备氧化铝陶瓷基复合材料结构与性能的影响

氧化铝纤维增强氧化铝陶瓷基复合材料具有耐高温、高强度、抗氧化等特点,在航空航天热结构材料方向具有广阔的应用前景。使用Nextel^(TM)610纤维布作为增强体,以浆料浸渍-模压成型工艺制备复合材料粗坯,经马弗炉一次高温烧结获得氧化铝陶瓷基复合材料。通过对纤维和基体的晶体结构、力学强度等性能随热处理温度变化的影响确定适合复合材料制备的温度范围。研究不同固含量浆料对复合材料力学性能和微观结构的影响。结果表明:Nextel^(TM)610/Al 2O 3陶瓷基复合材料的弯曲强度随着固含量的增大呈先增大后减小的变化趋势,当浆料固含量为60%(质量分数,下同)时,其弯曲强度最大,达到370.68 MPa。当固含量小于60%时,复合材料弯曲强度较低的原因是纤维束内的基体填充不足;当固含量增大至65%时,复合材料弯曲强度衰减原因是过多基体缺陷的产生和纤维-基体界面间结合增强,阻碍了纤维脱粘、拔出等增韧机制。

硅藻土基多孔陶瓷的制备及性能研究

本实验以硅藻土为主要原料 ,天然有机细粉为造孔剂 ,水玻璃为高温粘合剂 ,经半干压成型 ,常规烧成 ,制出了性能优良的硅藻土多孔陶瓷 ,随着造孔剂的加入量、烧成制度的改变 ,气孔率从 47%增加至 71 % ,最大孔径也随之从 1～ 1 0 μm变化 ,密度从 1 .3g/cm3到 0 .7g/cm3改变 ,抗压强度则从 1 1 .0 5MPa降至 4.3 8MPa。不同孔径及显气孔率的材料 ,在饮料。

水基料浆冷冻浇注成型多孔陶瓷孔结构研究

对水基料浆冷冻浇注成型多孔陶瓷中孔隙结构特征进行了探讨。研究发现:采用水基料浆冷冻浇注成型的多孔陶瓷孔隙为薄片状或层状,这构成了冷冻浇注成型多孔陶瓷的基本形貌特征。较快的冷冻速率可以减小冷冻浇注成型多孔陶瓷的孔径尺寸。料浆中粉体颗粒特别是微小颗粒的存在会对结冰形貌产生影响,颗粒粒径减小会导致冰晶尺寸减小,相应的孔径变小;但尺寸在几十纳米的微小颗粒会促进冰晶生长,导致孔径变大。

硅藻土基多孔陶瓷的研制

以硅藻土为基料 ,加入天然有机细粉为造孔剂 ,同时加入适量的其他添加剂 ,采用热压铸成形工艺 ,解决了硅藻土基多孔陶瓷排蜡过程中易出现的开裂问题。通过加入不同含量的造孔剂 。

硅藻土/高岭土复合多孔陶瓷的制备

以聚氨酯泡沫为载体,采用有机泡沫浸渍法工艺,以高岭土和硅藻土为原材料,六偏磷酸钠为分散剂,硅溶胶作黏结剂,并添加一定量的蒙脱土为陶瓷浆料,反复浸渍,采取抽真空阴干、烘干和烧结的工艺,制备一种新型多孔陶瓷材料。用扫描电镜、热重分析、X射线衍射等手段对多孔陶瓷材料性能进行了表征,同时对浆料的成分、浓度、烧结制度等对陶瓷性能的影响做了系统的研究。结果表明:NaOH浓度为40%,温度为20℃,浸泡时间为120min为前处理最佳条件;确定了最佳烧结机制;随着硅藻土含量的增加,陶瓷的显气孔率增大,抗压强度减小;制备的多孔陶瓷显气孔率为71%～83%,抗压强度为0.58～1.5MPa。

多孔β-TCP生物陶瓷的制备与料浆含水率对β-TCP性能的影响研究

选择 β Ca(PO4 ) (β TCP)粉末为主体材料 ,加入适量高温粘结剂 ,利用发泡法 ,制备出以β TCP为主晶相的多孔生物陶瓷 ,并进行常规性能测试和微观形貌观察 ,讨论料浆含水率对 β TCP性能的影响 ,以确定制备 β

可控多孔生物陶瓷的制备技术中浆料性能及其影响因素的研究

浆料的性能是可控多孔生物陶瓷技术的重要影响因素。本文对浆料性能的几个主要影响因素进行了专门研究和探讨,同时对浆料稳定性、流动性和可逆性进行了研究,从而获得浆料性能的几个主要影响因素的具体情况,得到了浆料制备的最佳工艺参数。

氮化硅网眼多孔陶瓷的制备及性能：（Ⅰ）陶瓷浆料的制备

对原料粉体ξ电位的研究表明，粘结剂硅溶胶加入后，所有粉体的ξ电位在pH=10左右都有不同程度的下降，说明各粉体的分散性得到了提高；同时浆料粘度存在一个最小值，浆料最佳分散pH值在10左右。羧甲基纤维素（CMC）的最佳加入量为0．2wt％。制备出了适于有机泡沫体浸溃成型的具有一定触变性的陶瓷浆料。

可控多孔生物陶瓷浆料制备工艺对成品的影响

在可控多孔生物陶瓷制备技术中,浆料制备工艺对成品有着重要的影响。为了得到这具体影响,特对它研究和探讨。研究结果表明,有机泡沫微球是否预处理,加料顺序,浆料的流动性对成品有着重要的影响。

莰烯基陶瓷料浆快速制造技术研究

本文在介绍了快速制造陶瓷材料的发展现状以及其对陶瓷材料要求的基础上,以莰烯、陶瓷粉体、粘结剂、分散剂制备出一定固相含量的3D打印用陶瓷料浆,采用3D打印工艺制备出陶瓷坯体,研究了料浆的固相含量对打印坯体的影响,并且对烧结后的打印坯体的微观结构及性能进行了表征。

基于浆料直写成形的多孔氧化铝陶瓷孔隙率与抗弯强度的相关性研究

浆料直写成形制备多孔氧化铝陶瓷的孔隙率和抗弯强度是一对具有负相关性的性能指标,但在保温隔热、过滤催化等领域需要制备高孔隙率、高抗弯强度的多孔陶瓷以满足服役要求。以挤出头内径、填充率、挤出丝层高/挤出头内径和打印速度四个关键工艺参数设计正交实验,通过对不同参数条件下成形的多孔陶瓷孔隙率和抗弯强度的测量与统计,分析了工艺参数对孔隙率和抗弯强度的影响规律,确定了孔隙率与抗弯强度的关联数学方程。结果表明,填充率对多孔陶瓷的孔隙率和抗弯强度影响最为显著,当填充率较小时,相邻挤出丝之间跨距较大,形成的宏观结构孔尺寸较大,此时样品的孔隙率大、强度低。当挤出头内径为0.41 mm、填充率为50%、挤出丝层高/挤出头内径为60%、打印速度为1200 mm/min时,陶瓷样件具有较高的孔隙率(66.32%±1.12%)和抗弯强度(10.54 MPa±0.32 MPa),且孔隙率和抗弯强度之间存在良好的相关性,实现了高孔隙率、高抗弯强度的多孔陶瓷制备,为3D打印成形高孔隙率和高强度的复杂多孔陶瓷提供了一定的参考依据。

浆料浸渍工艺制备高性能Al_(2)O_(3)/Al_(2)O_(3)陶瓷基复合材料

文摘为了利于大型构件的制备,采用浆料浸渍工艺,以Nextel 720连续氧化铝纤维增韧,通过一次烧结过程制备了Al_(2)O_(3)/Al_(2)O_(3)陶瓷基复合材料。测试了复合材料的物理及力学性能,并采用光学显微镜、SEM对试样的微观形貌进行了表征。结果表明:复合材料的体积密度为2.64 g/cm^(3),显气孔率为26%,材料基体呈现典型的多孔结构特征;室温及1 200℃,复合材料厚度方向的热导率分别为3.49及2.04 W/(m·K);200~1 200℃,复合材料面内方向的热膨胀系数为(4.7~7.1)×10^(-6)/K;复合材料室温、1 100及1 200℃拉伸强度分别为202.4、222.4及228.4 MPa,试样断面纤维拔出明显;室温弯曲强度为200.5 MPa,试样发生韧性断裂;层剪强度为21.0 MPa。制备的材料主要性能与美国ATK-COI陶瓷公司的同类型材料相当,部分力学性能更优异。

两次离心挂浆工艺制备网眼多孔陶瓷

以具有三维网状结构和贯通气孔的聚氨酯泡沫体为载体,采用两次离心挂浆工艺制备了高气孔率、无堵孔且结构均匀可控的氮化硅网眼多孔陶瓷.借助TG-DSC分析了泡沫体的热分解过程,确定了排胶工艺.借助流变测量和光学显微镜观察了挂浆工艺及浆料粘度对泡沫体挂浆量和多孔结构的影响,并对制品材料的微观结构和性能进行了表征.结果表明,与传统辊压工艺相比,采用两次离心挂浆工艺后,改善了多孔结构的均匀性,显著提高了材料强度,为高强度、结构可控、网眼多孔陶瓷的制备提供了一个有效途径.

电气石/硅藻土基内墙砖的制备及室内甲醛净化

以硅藻土为主要原料,添加适量电气石粉和烧结助剂,采用超细湿式研磨工艺制备釉浆,并浸渍在硅藻土基多孔陶瓷表面及孔道,通过低温煅烧,制备电气石/硅藻土基内墙砖。结合X射线衍射、扫描电子显微镜、傅里叶变换红外光谱仪等手段对材料进行了表征;以甲醛气体为目标污染物,探讨了材料对其吸附和降解能力。结果表明:所制备的电气石/硅藻土基内墙砖,硅藻土原始孔结构与颗粒堆积形成的孔隙构成了有机整体;材料釉层经870℃煅烧,电气石的结构和性能并未发生改变;电气石/硅藻土基内墙砖对甲醛气体具有很好的吸附和降解能力,1 m3的环境舱内初始浓度为0.303 mg/m3的甲醛经5 h的净化,其浓度降至0.0782 mg/m3。

凝胶注模成型固化过程及其影响因素——陶瓷浆料凝胶点测定及其影响因素的研究

凝胶注模成型工艺中 ,凝胶点是表征陶瓷浆料固化机理的重要参数 .在陶瓷浆料固化过程中 ,浆料温度开始升高的转折点被称为凝胶点 ,它是浆料开始固化的标志 .凝胶点决定了陶瓷浆料浇铸的可操作时间 ,因此它的测定与调控对于控制整个工艺有着极为重要的作用 .本文采用自行设计的实验装置测定了氧化铝陶瓷浆料的凝胶点 。

体积密度可控的多孔陶瓷滤料的研制

本研究以α-Al2O3、硅藻土为主要原料,加入一定量成孔剂、助熔剂,用水做粘结剂制成有一定可塑性的泥料,手工搓球、干燥后经烧成,制备了体积密度可控,性能优异的可用于水处理的多孔陶瓷滤料。采用现代测试方法测定了样品理化性能,观察分析了样品的显微结构,并探讨了影响多孔陶瓷滤料孔特性和体积密度的诸因素。