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一、二阶释放模型在表面微机械中的应用
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作者 徐宁宁 马慧莲 +1 位作者 金仲和 丁纯 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z3期91-94,共4页
随着硅表面微机械技术的发展,使得许多微机械器件的制作成为可能。通过对一、二阶释放腐蚀模型进行深入研究,详细分析了一、二阶混合释放腐蚀模型在微机械中几种基本牺牲层腐蚀结构中的应用,并对分析结果进行仿真计算和分析。
关键词 硅表面微机械 牺牲层释放腐蚀 一、二阶合腐蚀模型
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体声波复合谐振器新结构的研究
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作者 邹英寅 王跃林 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第11期9-12,共4页
本文报道了一种由氧化锌薄膜和多晶硅膜片构成的体声波复合谐振器的新结构,与传统制作在硅支撑膜片上的压电复合谐振器不同,多晶硅支撑膜采用表面微机械技术获得,因而是完全平面工艺,不需要双面光刻和背面腐蚀。采用S枪磁控反应溅... 本文报道了一种由氧化锌薄膜和多晶硅膜片构成的体声波复合谐振器的新结构,与传统制作在硅支撑膜片上的压电复合谐振器不同,多晶硅支撑膜采用表面微机械技术获得,因而是完全平面工艺,不需要双面光刻和背面腐蚀。采用S枪磁控反应溅射在多晶硅膜片上获得了c轴取向良好的氧化锌薄膜。所得的谐振器的基波工作频率在560MHz左右,而尺寸小于250×250μm2。 展开更多
关键词 体声波器件 压电薄膜 硅表面微机械 谐振器
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