1
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基于质量保证前移的TSV硅转接板检验评价方法 |
刘莹莹
刘沛
付琬月
付予
张立康
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《集成电路与嵌入式系统》
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2024 |
0 |
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2
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硅转接板制造与集成技术综述 |
徐成
樊嘉祺
张宏伟
王华
陈天放
刘丰满
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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3
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硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展 |
刘晓阳
刘海燕
于大全
吴小龙
陈文录
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《电子与封装》
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2015 |
9
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4
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博世扇贝纹对亚微米硅通孔中应力的影响 |
费思量
王珺
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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5
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硅通孔转接板关键工艺技术研究——TSV成孔及其填充技术 |
刘晓阳
陈文录
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《印制电路信息》
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2019 |
0 |
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6
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基于双面TSV互连技术的超厚硅转接板制备 |
杨海博
戴风伟
王启东
曹立强
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《微纳电子技术》
北大核心
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2019 |
3
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7
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基于TSV技术的硅光转接板器件的研究 |
王书晓
刘雨菲
孙嘉良
宋若谷
岳文成
余明斌
蔡艳
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2021 |
0 |
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8
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一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案 |
王伟
董福弟
陈田
方芳
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《计算机工程与应用》
CSCD
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2012 |
5
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9
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2.5D硅转接板关键电参数测试技术研究 |
刘玉奎
崔伟
毛儒焱
孙士
殷万军
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《微电子学》
CAS
北大核心
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2021 |
1
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10
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3D IC集成与硅通孔(TSV)互连 |
童志义
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《电子工业专用设备》
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2009 |
28
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应用于微波/毫米波领域的集成无源器件硅基转接板技术 |
黄旼
朱健
石归雄
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《电子工业专用设备》
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2017 |
3
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粗线条的2.5D硅转接板高速信号布线设计与仿真分析 |
平野
王海东
王志
尚文亚
秦征
武晓萌
刘晓阳
于大全
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《科学技术与工程》
北大核心
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2014 |
2
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TSV转接板空腔金属化与再布线层一体成型技术 |
曹睿
戴风伟
陈立军
周云燕
曹立强
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2020 |
1
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14
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基于TSV转接板的3D SRAM单粒子多位翻转效应 |
王荣伟
范国芳
李博
刘凡宇
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2021 |
1
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集成无源器件和硅转接板集成方案设计 |
刘宇
罗乐
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《电子设计工程》
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2017 |
1
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16
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3D封装与硅通孔(TSV)技术 |
周健
周绍华
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《中国新技术新产品》
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2015 |
1
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17
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基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法 |
田苗
刘民
林子涵
付学成
程秀兰
吴林晟
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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18
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消除硅通孔侧壁刻蚀损伤的方法 |
康建波
商庆杰
王利芹
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《电子工艺技术》
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2023 |
0 |
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19
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基于倾斜旋转方法磁控溅射制备TSV阻挡层 |
申菊
卢林红
杜承钢
冉景杨
闵睿
杨发顺
马奎
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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20
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同轴硅通孔热应力诱导界面分层失效研究 |
杨陈
张立文
杨贺
黄慧霞
曹磊
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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