硅酸三钙硬化浆体三维空间结构的连续切片成像研究

本文通过连续切片扫描电子显微镜(SBFSEM)对水灰比0.6、20℃恒温密闭养护7 d的硅酸三钙硬化浆体进行研究,并通过三维图像处理软件Avizo对获取的200张背散射电子(BSE)图像进行分析。结果表明,通过SBFSEM在高真空以及1 kV电压下获取的连续BSE图像经过Avizo分析处理后,获得的最小孔体积和最小未水化颗粒体积分别为3.6×10^4 nm^3和3.7×10^4 nm^3;93%的未水化硅酸三钙的体积介于3.6×10^4 nm^3和1.0×10^7 nm^3之间,88.9%的孔的体积介于3.7×10^4 nm^3和3.2×10^6 nm^3之间;三维重构所得的总孔体积占硬化浆体总体积的4.5%。